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发布时间：2007-06-07 浏览：12982次
芯成半导体（上海）有限公司[Integrated Silicon Solution, Inc. (Shanghai)，以下简称“公司”或“芯成（上海）”]是美国Integrated Silicon Solution, Inc. （以下简称“总公司”）在上海市张江高科技园区设立的专门从事集成电路存储器及其相关器件的设计、制造和销售的独资子公司。公司成立于2000年9月，2001年7月迁入张江，总投资1583万美元。
公司已独立开发和设计出静态存储器（SRAM）、电可擦写随机存储器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射频芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索处理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人机接口芯片（HID）等多种产品。这些产品被广泛应用于通信、网络设备、移动电话及消费类电子产品领域，产品投产后供不应求，市场前景广阔。
除上述产品以外，芯成（上海）目前正致力于90纳米和65纳米产品的设计和开发。
公司的产品均采用委托加工的方式，除委托中芯国际、华虹NEC加工晶圆以外，还通过阿法泰克、宏茂、南通富士通等完成产品的后道封装测试。对于这种无生产线（Fabless）模式所产生的复杂的供应链，公司运用ERP系统进行有效的管理。
另外，总公司还在中芯国际投资数千万美元，和芯成（上海）一起与中芯国际共同开发晶圆制造工艺。芯成（上海）还从国外进口价值几百万美元的测试设备和分析设备，进行产品测试、特性分析程序的开发及产品品质分析。
公司自成立以来，努力开拓国内外市场，取得了巨大成功。公司2003财政年度销售额达3887万美元，较2002财年增长了89%；2004财年的销售额为6315万美元，较2003财年增长了62%。
随着中国半导体市场的不断增长，公司在中国和亚太地区的业务将不断扩大，预计几年后芯成（上海）将成长为年销售额过亿美元的无生产线集成电路企业。
