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当前位置：SEMICON China：中国半导体产业30年发展历程的见证者
30年，不仅仅是一个数字，更是一个时代。中国半导体产业经历了从“0到1”的跨越，从追随者逐渐转向引领者，如今，全世界的目光都投向了中国市场，这里无疑已经成为全球半导体版图中最具活力的土地。
30年前，SEMICON进入中国。1988年，SEMI第一次在中国举办了SEMICON China展览会，此后的30年来，SEMICON China伴随着中国半导体产业共同成长，见证国半导体产业的“光荣与梦想”。而以助力实现“中国半导体梦想”为己任的SEMI中国，凭借国际化、专业化和本地化的服务平台优势，业已成为实现中国半导体产业做大做强――“中国半导体梦想”的合作伙伴。
我们特别梳理了过去30年中国半导体产业的大事记，记录中国半导体梦想的“昨天、今天和明天”。
昨天
1988年，SEMICON进入中国，首届SEMICON China成功举办。这一年，国内集成电路产业取得了一些新突破——国内集成电路行业后开先河，先后成立了两家中外合资企业。这一年的9月，上海无线电十四厂通过技术引进、建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司——上海贝岭；随后，在上海元件五厂、上海无线电七厂和上海无线电十九厂联合上马技术引进项目的基础上，设立了另一家中外合资公司——上海飞利浦半导体公司（现在的上海先进）。
事实上，中国半导体产业的发展可以追溯到解放初期的1953年，半导体已经被列入第一次和第二次5年计划的重点科技攻关项目，1956年，国家提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。但这一阶段只能说是中国半导体行业发展的草创时期。
此后由于国内和国际形势的剧烈变化，国家几乎停止了对半导体行业的投入。“原子弹之父”钱学森曾经这样感慨：“60年代，我们全力投入‘两弹一星’，我们得到很多，70年代我们没有搞半导体，我们为此失去很多。”
上世纪七十年代初期，全国也一度掀起了设立IC生产企业的热潮，其中长电科技的前身江阴晶体管厂就成立于1972年。
1972年江阴晶体管厂生产车间
当时的江阴晶体管厂，也曾有过一段“好日子”。但是，随着国门的打开，洋货涌入，到上世纪80年代末期，江阴晶体管厂濒临倒闭。长电科技董事长王新潮就在那个时期，临危受命接任了厂长。
半导体是个国际化的产业，其飞速发展受到各国广泛重视。中国政府也意识到这一点，1989年2月机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。
大约一年后，1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。
“九O八工程”是国家对半导体产业的首次大投入。此后，中国半导体产业开始了融入国际产业链的一系列漫长征程。而SEMI中国，作为全球性的半导体行业组织，一路下来见证了中国半导体产业跨出的每一步，并伴随着产业共同成长，致力于成为本土产业与全球市场合作对接的桥梁。
1990年12月8日，王新潮发表就职演说，由此开始带领长电走上快速发展之路
1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。这是我国第一条6英寸晶圆生产线。
1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 同年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施“九〇九工程”。
1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC电子有限公司成立，总投资为12亿美元，主要承担“九〇九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。
而“九〇八”主体工程华晶项目也于次年的1月18日通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米生产线，已经具备了月投6000片6英寸晶圆片的生产能力。3个月后，集成电路“九〇八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶6英寸生产线项目配套建设的。
紧接着，1998年6月，上海华虹NEC的“九〇九工程”也随即启动。一年半之后，1999年2月23日，华虹NEC电子0.35微米64M存储器（S-DRAM）8英寸生产线建成投产。这条生产线的建成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路生产线。
上海华虹NEC电子有限公司成立仪式
通过“九零工程”中国建立了自己的6寸、8寸硅片和晶圆产线，初步实现了半导体集成电路的自主化。事实上，现今许多耳熟能详的A股半导体公司，都是在“九零工程”的第一次大投入中开始建设的。
数据显示，在1995年-2000年的五年间，随着“九零工程”的开展，国内半导体集成电路行业的“有效研发投入产值”提升了200%。到“九零工程”项目全部完成时（2004年），2000年-2004年行业的“有效研发投入产值”再次提升了253%。体现在同期上市公司业绩收入：1995-2004年，上市公司整体收入半导体板块增长了13.6倍，分区间看，在1995-2000年大投入时期，收入规模增长了6.31倍，2000-2004年，投入产能释放后，收入规模增长了99.56%。
此后的十余年，也是中国半导体集成电路进口快速提升的时期，每年的芯片进口额超过石油达到2200-2300亿美金。但与此同时，在“有效研发投入”上却基本是“零增长”。
不过在这十多年间，中国也成立了很多如今赫赫有名的半导体公司。
2000年4月，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司成立；特别是同年6月24日国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》公布实施，其对中国半导体产业的推动所产生的效应，可与2014年的《推进纲要》比肩：同年7月，科技部依次批准上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳共7个国家级IC设计产业化基地；一个月后，中芯国际在上海张江的厂房动工，开建0.35微米8英寸代工生产线。
2000年8月1日，中芯国际（SMIC）成立，在上海张江开建0.35微米8英寸代工生产线
三个月后，2000年11月8日，上海宏力半导体制造有限公司在上海浦东开工奠基。北方微电子产业基地建设项目也紧接着在一个月后（12月16日）在北京经济技术开发区正式启动。
2003年9月23日，上海宏力半导体开业
此后半导体公司成立、投资、建厂的脚步在国内不断延伸。
2003年3月，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内IC设计第一股；6月，台积电（上海）有限公司落户上海，并于2005年4月正式投产；8月，英特尔公司宣布成立英特尔（成都）有限公司，并于2005年12月正式投产。
2004年9月，中芯国际的中国大陆第一条12英寸线在北京投入生产；2005年，中星微电子在美国纳斯达克上市，成为第一家在美国上市的中国IC设计公司；2006年10月，无锡海力士意法半导体在无锡投产。
2003年，中芯国际北京300mm芯片厂工地
2006年由武汉市政府出资100亿人民币成立的武汉新芯半导体代工厂开工，并于2008年实现量产。2008年9月22日，公司建设的12英寸芯片项目正式投产，结束了我国中部无“芯”的历史。建厂之初，由于缺乏人财和技术，武汉新芯和中芯国际签订了托管协议，由中芯国际给予武汉新芯以包括生产技术和人才在内的援助。
2006年武汉新芯开工典礼
值得一提的是，2006年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006年-2020年）》。其中“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（简称“核高基重大专项”）位列16个科技重大专项首位，被称之为“01专项”；《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目则位列“02专项”。由此可见国家对芯片产业的重视程度，这是国家信息产业和信息安全的“命门”，核高基等重大专项的实施也表明了中国希望摆脱在高端芯片领域长期依赖进口的被动局面，解决这个长期“卡脖子”难题的决心。
此后国内外的产业合作和研发也不断推进。
2007年，英特尔公司宣布在中国大连建厂，投资25亿美元建300mm、65nm工艺线，这是英特尔在亚洲设立的第一座芯片厂；7月，Cadence与中科院EDA中心共建联合实验室；同年年底，中芯国际上海12英寸生产线（Fab8）也建成投产。
2007年7月17日Cadence与中科院EDA中心共建联合实验室
2008年《集成电路产业“十一五”专项规划》发布，重点建设北京、天津、上海、苏州、宁波等国家集成电路产业园。
2008年SMIC深圳200+300mm芯片厂奠基
2009年8月8日时任中共中央政治局常委、国务院总理温家宝视察通富微电
2011年1月，展讯发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G；2月，国务院发布了被业界称为“新18号文”的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业的若干政策》（国发（2011）4号）；9月，上海华虹与宏力签署合并协议。
2012年3月，三星电子投资70亿美元的存储芯片项目落户西安高新区，工艺技术水平为10纳米、12英寸硅圆片；5月，财政部、国税总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》［财税〔2012〕27号］；6月，中芯国际在北京建设40纳米～28纳米生产线。今天
2014年9月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，千亿元规模国家产业基金问世。国家大基金的成立是我国对半导体集成电路产业的第二次大投入，更是具有标志性意义。中国半导体集成电路产业开始大比例“有效研发投入”，由2014年的系数1.25提升到5.63，提高了3.5倍，期间“有效研发投入产值”增长了1.26倍，已呈现明显的“科技红利”扩张趋势。大基金投入的经济效益也有目共睹，这一时期，中国国内半导体集成电路产值从3015亿元提升到4335亿元，增长了43.7%。
2014年，长电科技以7.8亿美元收购全球第四大封测企业星科金朋
2014年8月，通富微电建成国内首条12英寸28纳米封测全制程生产线并实现批量生产
于此同时，中国半导体行业的投资并购热潮也被点燃。据不完全统计，各地已宣布的地方基金总规模已经超过2000亿元，成为我国集成电路生态系统中的重要支撑力量。
在全球范围内，中国半导体产业的崛起也开始引发关注。2014年，SEMI向BIS申请，使美国ECCN 3B001.c类别的出口管制失效获得成功；2015年，中芯国际、华为、imec、Qualcomm共同投资中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，开发14nm CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台；2016年，27家重量级半导体企业与机构组成“中国高端芯片联盟”，建构我国半导体产业生态圈；台积电2016年在南京投资30亿美元建16nm工艺生产线。
在存储领域，2016年也基本形成中国存储器三大势力——长江存储（3D NAND）、晋华联电（DRAM）、兆易创新合肥（DRAM）。
2016年11月9日，华力二期12英寸生产线启动
2016年9月，七星华创和北方微电子战略重组——北方华创
从2000年开始，中国半导体市场的增速开始不断提振。数据显示，在2000年到2015年的16年里中国半导体市场增速领跑全球达到21.4%，而同期全球半导体年均增速是3.6%，美国近5%，欧洲和日本都较低，亚太较高为13%。中国半导体市场份额从约5%提升到50%以上，已经成为全球最大、所有业者必争的核心市场。不过，仍需要认识到的是，放眼全球市场，国内半导体企业的竞争力和创新能力与国外仍有一定差距，同时国内的产业链也亟需进一步完善。
明天
源于半导体设备及材料行业，SEMI中国在过去的30年内，致力于推进产业内的连接、合作、成长和繁荣。2018年是SEMI进入中国的30周年，也是全球半导体产业诞生一甲子之际。30年来SEMICON China见证了中国半导体从无到有、从小到大的发展历程。如今，SEMICON China参展商覆盖了半导体制造全产业链，呈现了完整的半导体制造生态体系。随着摩尔定律推进速度放缓、芯片性能和复杂度的不断提升、新兴应用市场的涌现，全球的半导体芯片产业也将进入全新的变革与颠覆浪潮中，中国半导体产业将迎来更多的发展机遇。
（数据来源：根据公开资料整理）
智能化趋势在各个行业的渗透和发展，传感器、LED、SiP、MEMS、先进封装、IC、柔性混合电子等多元化技术将呈高度集成发展的趋势，新兴领域和新的垂直市场应用不断衍伸拓展，将是半导体产业发展的新动能。下一个30年，SEMI将时刻跟随时代的步伐，面对全球半导体市场的新动向、产业发展的新趋势，与时俱进面向整个产业生态系统提供专业化、国际化平台服务。
作为实现中国半导体梦想的合作伙伴，SEMI在中国半导体产业高速发展的当下，定当全力利用SEMI国际化、专业化、本土化的服务平台为会员、为整个产业提供更多的价值，引进先进的技术、培养高端人才，以提升中国企业国际竞争力，同时帮助优秀的中国本土公司融入国际半导体生态链，这也体现了SEMICON China的主旨：跨界全球•心芯相连！
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