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Navigate：台积电试产2nm芯片 苹果有望再次第一个尝鲜
【PConline资讯】台积电目前已经开启了2nm工艺芯片的预生产测试，预计苹果、英伟达等大厂有望成为台积电2nm首批客户。如果技术研发进程顺利，2nm芯片将于2025年投入量产。据了解，台积电将在2nm制程芯片中首次采用全新环绕闸极（GAA）电晶体架构，并为高速运算（HPC）产品量身打造背面电轨设计，通过改善电晶体传输效率来提高运算效能并降低功耗，不过新的芯片仍然要依赖现有的极紫外（EUV）光刻技术。
目前爆料的消息显示，台积电2nm芯片在相同的功耗下速度能在3nm的基础上提高10-15%；而与此同时，相同功耗下2nm芯片的速度比3nm降低25-30%，整体效能较前代将有大幅提升。目前苹果已经获得了台积电已经占据了台积电约90%的3nm产能，在新的2nm制程上很可能会支付溢价以获得首批出货来保持自己在市场竞争中的优势。
根据目前公布的数据及时间线来看，台积电将于2024年末左右做好风险生产的准备，到2025年末进入批量生产，至于消费者最早得到的首批台积电2nm芯片产品可能要等到2026年左右。
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2nm芯片是多大？
我们都知道，纳米是计量单位，且1mm=1000000nm。芯片中的纳米主要指的是生产芯片的工艺制程。
按照台积电的说法，要在指甲盖大小（100mm²）的芯片上安装490亿个晶体管，这听上去就如同天方夜谭。
台积电3nm、2nm芯片有多贵？
如上图所示，这是媒体曝光的台积电7-2nm工艺下，一块晶圆（12寸）的价格表，可以看到3nm在今年的报价是19865美元，到明年的报价是19150美元。
而2025年将量产2nm，台积电的报价是24570美元（约17.5万元人民币），一块晶圆价格，真的堪比一台便宜的奔驰、宝马汽车了。
1块12寸的晶圆，在2nm工艺时，能够切割出多少颗芯片来？如果用苹果的A17这样的芯片来看，按照晶圆面积/芯片面积来计算，再考虑到良率等，大约也就是800-1000颗左右。
这意味着一颗芯片，光晶圆成本就高达近200元，要是再考虑到设计、物流，以及其它的各项成本，一颗2nm的手机Soc，总成本要高于1000元。
所以这也是为什么像高通的旗舰芯片，卖给手机厂商时，都要超过1000元的原因，因为成本真的很高。
同时大家也能够看到，工艺越先进，报价越贵，工艺越成熟，报价就越便宜。且随着时间的推移，晶圆的价格也是越来越便宜，因为经过几年的生产后，工艺良率可能越来越高，成本会下降，自然晶圆价格下降。
所以这也是为何台积电、三星们努力的发展先进工艺的原因，因为先进工艺虽然投入大，难度大，技术要求高，但一旦研发出来后，可以卖个好价格，帮助企业赚到更多的钱。
台积电的毛利率一直在50%以上，原因就是以先进工艺为主，所以溢价高，而反观中芯、华虹等，因为工艺成熟，溢价低，晶圆价格便宜，所以毛利率低很多。
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