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各种IC封装形式图片

发布时间:2007-06-04 浏览:26209次
BGA
Ball Grid Array
CLCC
CPGA
Ceramic Pin Grid Array
DIP
Dual Inline Package

 

DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
FDIP
FTO220
Flat Pack
HSOP28
ITO220
ITO3p
JLCC
LCC
LDCC
LGA
LQFP
PCDIP
PGA
Plastic Pin Grid Array

 

PLCC

PQFP
PSDIP

LQFP 100L
METAL QUAD 100L
PQFP 100L
QFP
Quad Flat Package
SOT220
SOT223
SOT223
SOT23
SOT23/SOT323
SOT25/SOT353
SOT26/SOT363
SOT343
SOT523
SOT89
SOT89
LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
TO252
TO263/TO268
QFP
Quad Flat Package
TQFP 100L

详细规格
SBGA
SC-70 5L
SDIP
SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
 
SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L
SOT220
SSOP 16L

 
SSOP
TO18
TO220
TO247
TO264
TO3
TO5
TO52
TO71
TO72
TO78
TO8
TO92
TO93
TO99
TSOP
Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
 
ZIP
Zig-Zag Inline Package
TEPBGA 288L TEPBGA 288L
C-Bend Lead 
CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
Gull Wing Leads 
LLP 8La
PDIP
PLCC
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH

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