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晶圆代工是什么？图解晶圆代工流程！在过去，需要将电晶体、二极体、电阻、电容等电子元件焊接成电路，并将这个能执行简单逻辑运算的电路装置在电子产品上，才能够让电子产品顺利运作，然而手工焊接不仅成本高且耗时，效果也不理想。后来德州仪器的工程师–杰克·基尔比，便想到如果能够事先设计好电路图，然后照电路图将所有电子元件整合在矽晶元上，便能解决手工焊接的难题，而这就是全世界第一个“集成电路”也就是我们常听到的IC（Inte
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晶圆代工争霸战：半导体知识【前传】
我们经常在新闻报导上听到半导体、晶圆、IC、纳米制程等名词，却又不甚了解意思？作为现代人，不可不知半导体。
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凛冬已至？存储芯片大厂集体“越冬”
受行业周期性低迷的影响，存储芯片的头部厂商正在经历寒冬阶段。三星电子、SK海力士和美光，正在扎堆减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。
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霍尔效应传感器使用时的常见问题
霍尔效应传感器（又称为霍尔传感器）能监测磁场变化，具有极高准确度、一致性及可靠度。因此，霍尔效应传感器非常适合用于传感系统中的物件位置与移动。
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被“卡”脖子的半导体零部件静电卡盘，它是啥？
在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤，圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中，圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上。
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SiC和GaN的一些技术对比：竞争还是互补？
上世纪五十年代以来，以硅（Si）材料为代表的第一代半导体材料取代了笨重的电子管引发了集成电路（IC）为核心的微电子领域迅速发展。然而，由于硅材料的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低，Si 在光电子领域和高频高功率器件方面的应用受到诸多限制，在高频下工作性能较差，不适用于高压应用场景，光学性能也得不到突破。
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产能利用率降至九成，台积电先进制程受较大影响
近年因为全球疫情的问题，导致半导体行业供需关系出现失衡。晶圆代工的生产在今年Q2季度就达到峰值，目前整个行业的去库存迹象仍然很严重，接踵而至的下行趋势将在未来几个季度带来行业下滑，这将导致台积电6~7nm制程工艺节点受到冲击。
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中国台湾的半导体，是怎么发展起来的？
台湾的半导体产业链可以说是全世界最完整的了，设计全球第二，制造全球第一，封测全球第一。
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印度曾差点成半导体制造大国 如今再度发力机会几何？
提起印度半导体发展史，很少有人知道，在半导体制造方面，印度也许差一点就变成全球半导体制造重镇，但是发生的一件意外事故，永远改变了历史。硅谷半导体之母Fairchild 在1960年代考虑将半导体封装测试外包到亚洲时，曾经考虑过印度，后来考察后被印度腐败的官僚体系吓到，才到马来西亚、菲律宾等国。
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走AMD老路？传英特尔将拆分芯片设计与制造两大部门
据《华尔街日报》报导，处理器大厂英特尔将有重大策略转变，计划拆分芯片设计与芯片制造部门，这也是执行长Pat Gelsinger努力改组公司并提高获利的重要任务。
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存储芯片是什么？种类有哪些？
存储芯片，也叫半导体存储器，是以半导体电路作为存储媒介的存储器，用于保存二进制数据的记忆设备。存储芯片是半导体产业的重要分支，约占全球半导体市场的四分之一至三分之一。
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美国欲限制对中国存储芯片生产设备出口，三星、海力士传不受政策限制
据路透报导，美国政府准备对出口中国大陆存储芯片生产设备提出新管制措施，知情人士透露，三星电子与 SK 海力士在中国的工厂，将不受美方政策限制。
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三星电子宣布2027年量产1.4纳米芯片
三星电子当天在美国加州硅谷举办“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”并公布涵盖上述内容的晶圆业务路线图和新技术。在时隔三年线下举行的这场论坛上，三星首次公布1.4纳米芯片量产计划。
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温度传感器的应用场景
温度传感器是最常用的传感器之一，在计算机，汽车，厨房电器，空调和家用恒温器等设备中，我们都能看见温度传感器的身影。
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盘点：全球知名传感器制造商Top 30
美国MEAS传感器公司掌握着世界领先的MEMS制造技术，专业生产各类传感器。产品广泛应用于航天航空、国防军工、机械设备、工业自动控制、汽车电子、医疗、家用电器、暖通空调、石油化工、空压机、气象检测、仪器仪表等领域。该公司在行业内第一个实现硅MEMS批量加工技术，第一个将LVDT商业化，第一个将Piezo Film技术转化为低成本的商业化传感器及生命特征传感器。
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高可靠性人工突触半导体器件问世，为开发下一代神经形态计算系统亮起绿灯
韩国科学技术研究院（KIST）神经形态工程中心研究团队宣布开发出一种能进行高度可靠神经形态计算的人工突触半导体器件，解决了神经形态半导体器件忆阻器长期存在的模拟突触特性、可塑性和信息保存方面的局限。研究成果近日发表在《自然·通讯》杂志上。
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常用的传感器基础知识扫盲
传感器的定义是：“能感受规定的被测量并按照一定的规律转换成可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和转换元件组成”。
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浅析：打破欧美垄断的中国首款 TSN 芯片的前世今生
工业和信息化部工业互联网产业联盟近日公布最新“时间敏感网络（TSN）产业链名录计划”，其中东土科技刚刚发布的中国首颗自主设计的TSN芯片—KD6530成为首款进入该名录的TSN芯片。这标志着国产芯片正式进入TSN商用领域，拉开国产TSN大规模商用应用序幕，打破该领域长期被欧美企业垄断的格局。
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改造微波炉成突破2nm工艺关键？
近日，康奈尔大学的科学家们发布于Applied Physics Letters上的论文《Efficient and stable activation by microwave annealing of nanosheet silicon doped with phosphorus above its solubility limit》，解决了半导体先进工艺节点2nm的技术瓶颈
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结构性“缺芯”难解？芯片交付周期连三月缩短 但车用芯片供应仍紧张
数据显示，今年8月，全球芯片交货时间再度缩短，显示全球“缺芯”的情况进一步缓解。不过，芯片市场仍存在结构性的供应缺口，部分种类的半导体仍然供应不足。
