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碳化硅：渗透新能源车半壁江山碳化硅作为第三代半导体，其实并不是新鲜概念。 碳化硅作为材料已有百年历史，商业化也已超过30多年。1824年，瑞典科学家在人工合成金刚石的实验中意外发现了碳化硅这一物质，其硬度比钻石小但光彩更亮；
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全球半导体产业格局生变 AI将成重要驱动力
在近日举行的2024年德国汉诺威工业博览会上，人工智能成为重点关注的领域之一。
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中国移动发布大云磐石DPU芯片 速率达400Gbps
近日，国内的“云大户”中国移动也带来自己的DPU芯片“磐石”——本土首颗400Gbps带宽的DPU ASIC芯片，实现关键技术自主可控。考虑到DPU对数据中心和云业务的重要性，相信这将为近年来大力发展云业务的中国移动打下夯实基础，并为其带来独特的竞争力。
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射频、惯性与压力——MEMS传感器的三大应用领域全景探索
MEMS 全称 Micro ElectromechanicalSystem，即微机电系统，是集微传感器微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统，是一个独立的智能系统，可大批量生产，其系统尺寸在几毫米乃至更小，其内部结构一般在微米甚至纳米量级。MEMS 传感器，是MEMS中的核心元件，它是一种将能量从一种形式转
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基于视觉的微型触觉传感器，助力医疗行业发展
研究人员开发了一款基于视觉的微型触觉传感器DIGIT Pinki。该触觉传感器结合新型医疗技术，可集成到机器人系统中，用于检测人体内异常组织。
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浅析：电流传感器技术及市场分析预测
电流传感器是一种能感受被测电流信息的检测装置，能将感受到的信息按一定规律变换成为符合一定标准需要的电信号或其它所需形式的信息输出，以满足电流信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。电流传感器用于电流传感、电源监测、记录或操作验证等广泛的应用。电流传感器的应用领域包括电动汽车、逆变器、电源、电机控制、智能电网以及电池管理等，其可以与放大器和AC-DC转换器结合使用，以测量
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英特尔完成首套High-NA EUV组装，2027年用于生产intel 14A制程
英特尔芯片代工完成先进半导体制造迈出重大里程碑，其位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地，英特尔研发人员已完成业界首台商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。
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前沿技术：无线通信新型超材料天线问世
英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。
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印刷传感器技术的颠覆性威胁
传感器在现代生活中扮演着至关重要的角色，它可以测量大量指标和参数，充当物理世界和数字世界之间的接口。印刷传感器可以在柔性基板上大面积生产，降低成本并释放新的市场机会。IDTechEx的新报告《2024-2034年印刷和柔性传感器：技术、参与者和市场》预计，到2034年印刷传感器市场将达到9.6亿美元，复合年增长率为8.6%。
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浅析：全球半导体供应链和价值链的划分
晶圆制造只是全球半导体供应链和价值链上的一个节点，芯片设计、EDA/IP，以及封装测试也扮演着各自不同的角色。如下图所示，全球半导体供应链包括如下环节：基础研究、EDA/IP、芯片设计（细分为逻辑器件、DAO和存储器）、半导体制造设备和材料，以及制造（细分为前道晶圆制造、后道封装和测试）。
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“芯片女王”苏姿丰：AI革命时代已来
“AI是50年来最重要的技术，没有之一。”3月21日，在北京香格里拉酒店的“AMD AI PC创新峰会”上，作为美国芯片巨头AMD公司董事会主席和CEO，苏姿丰低调发表了一场演讲。
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DRAM与NAND Flash：一文读懂存储奥秘！
所有使用者对“存储器”这个名词可是一点都不陌生，因为所有的电子产品都必须用到存储器，且通常用到不只一种存储器。不过对于存储器种类、规格与形式，很多人容易搞混。比如NAND Flash，产业新闻里常常提到的DRAM，还有SRAM、SDRAM、DDR 3、DDR 4、NOR Flash……那么，这些又是什么呢？
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阿斯麦拟迁往其他国家？半导体圈沸腾了
全球光刻机巨头阿斯麦（ASML)，计划从荷兰迁往其他国家或向海外大举扩张。对此，荷兰政府采取了紧急行动，正在跟这家半导体设备制造商谈判，以确保阿斯麦不会将业务转移到其他国家。
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日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆 加速半导体技术发展
日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。
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异质整合时代来临，谁将主宰先进封装领域？
「现在AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺CoWoS 封装产能。」台积电董事长刘德音去年9 月受访时的回答，让这项台积电默默耕耘了超过十年的技术，一跃而成为全球关注焦点。
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印度曾差点成半导体制造大国，一场大火改写历史轨迹
提起印度半导体发展史，很少有人知道，在半导体制造方面，印度也许差一点就变成全球半导体制造重镇，但是发生的一件意外事故，永远改变了历史。
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印度12寸芯片厂开工！莫迪：打破历史！
近日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。
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新型可穿戴呼吸传感器，灵敏检测气息细微变化
这种新型可穿戴传感器可以精确跟踪佩戴者的呼吸情况，监测呼气和吸气过程中的微小变化。这项创新为改善人类呼吸健康及疾病监测铺平了道路。
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台积电日本熊本县首座工厂今日开业，二厂计划 2027 年开始运营
IT之家2月24日消息，台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。
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射频芯片和基带芯片是什么？有哪些区别？
射频芯片和基带芯片是通信领域中两种不同的芯片类型，它们在通信系统中扮演着不同的角色。
