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英特尔完成首套High-NA EUV组装，2027年用于生产intel 14A制程英特尔芯片代工完成先进半导体制造迈出重大里程碑，其位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔研发基地，英特尔研发人员已完成业界首台商用高数值孔径极紫外光微影设备（High NA EUV）组装。
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前沿技术：无线通信新型超材料天线问世
英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。
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印刷传感器技术的颠覆性威胁
传感器在现代生活中扮演着至关重要的角色，它可以测量大量指标和参数，充当物理世界和数字世界之间的接口。印刷传感器可以在柔性基板上大面积生产，降低成本并释放新的市场机会。IDTechEx的新报告《2024-2034年印刷和柔性传感器：技术、参与者和市场》预计，到2034年印刷传感器市场将达到9.6亿美元，复合年增长率为8.6%。
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霍尔传感器在智能手环中的应用智能手环是一种穿戴式智能设备。通过智能手环，用户可以记录日常生活中的锻炼、睡眠、部分还有饮食等实时数据，并将这些数据与手机、平板同步，起到通过数据指导健康生活的作用。
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浅析：全球半导体供应链和价值链的划分
晶圆制造只是全球半导体供应链和价值链上的一个节点，芯片设计、EDA/IP，以及封装测试也扮演着各自不同的角色。如下图所示，全球半导体供应链包括如下环节：基础研究、EDA/IP、芯片设计（细分为逻辑器件、DAO和存储器）、半导体制造设备和材料，以及制造（细分为前道晶圆制造、后道封装和测试）。
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“芯片女王”苏姿丰：AI革命时代已来
“AI是50年来最重要的技术，没有之一。”3月21日，在北京香格里拉酒店的“AMD AI PC创新峰会”上，作为美国芯片巨头AMD公司董事会主席和CEO，苏姿丰低调发表了一场演讲。
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DRAM与NAND Flash：一文读懂存储奥秘！
所有使用者对“存储器”这个名词可是一点都不陌生，因为所有的电子产品都必须用到存储器，且通常用到不只一种存储器。不过对于存储器种类、规格与形式，很多人容易搞混。比如NAND Flash，产业新闻里常常提到的DRAM，还有SRAM、SDRAM、DDR 3、DDR 4、NOR Flash……那么，这些又是什么呢？
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阿斯麦拟迁往其他国家？半导体圈沸腾了
全球光刻机巨头阿斯麦（ASML)，计划从荷兰迁往其他国家或向海外大举扩张。对此，荷兰政府采取了紧急行动，正在跟这家半导体设备制造商谈判，以确保阿斯麦不会将业务转移到其他国家。
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日立能源推出应用于IGBT的300毫米晶圆 加速半导体技术发展
日前，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圆，在功率半导体领域实现了重要的技术突破。
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异质整合时代来临，谁将主宰先进封装领域？
「现在AI 晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺CoWoS 封装产能。」台积电董事长刘德音去年9 月受访时的回答，让这项台积电默默耕耘了超过十年的技术，一跃而成为全球关注焦点。
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什么是GaAs砷化镓（低漂移）霍尔元件？
GaAs砷化镓（低漂移）霍尔元件是一种使用砷化镓（Gallium Arsenide，简称GaAs）半导体材料制成的霍尔效应传感器，其设计主要针对降低漂移效应而优化。
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什么是InSb（超高灵敏度）霍尔元件？
InSb霍尔元件是用化合物半导体材料锑化铟制成的，基于霍尔效应工作的磁传感器。
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印度曾差点成半导体制造大国，一场大火改写历史轨迹
提起印度半导体发展史，很少有人知道，在半导体制造方面，印度也许差一点就变成全球半导体制造重镇，但是发生的一件意外事故，永远改变了历史。
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印度12寸芯片厂开工！莫迪：打破历史！
近日，力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示，该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。
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什么是LED（发光二极管）？
LED是被称为"发光二极管"的半导体，名称取至 "Light Emitting Diode" 的首字母。
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什么是耦合器？
耦合器是常见的功率分配元器件，是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。
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霍尔IC在手持云台中的应用随着摄影技术的不断进步和消费者对高质量影像需求的增加，手持云台作为一种稳定拍摄工具，已经广泛应用于各类摄影场景。手持云台通过先进的控制系统和传感器技术，实现了对拍摄设备的稳定支撑和精确控制。其中，霍尔IC作为关键元件之一，在手持云台中发挥着重要的作用。
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新型可穿戴呼吸传感器，灵敏检测气息细微变化
这种新型可穿戴传感器可以精确跟踪佩戴者的呼吸情况，监测呼气和吸气过程中的微小变化。这项创新为改善人类呼吸健康及疾病监测铺平了道路。
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台积电日本熊本县首座工厂今日开业，二厂计划 2027 年开始运营
IT之家2月24日消息，台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式，年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。
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射频芯片和基带芯片是什么？有哪些区别？
射频芯片和基带芯片是通信领域中两种不同的芯片类型，它们在通信系统中扮演着不同的角色。
