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什么是晶圆级封装？晶圆级封装之五大技术要素晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research 研究数据，晶圆级封装市场 2020 年为 48.4 亿美元，预计到 2028 年将达到 228.3 亿美元，从 2021 年到2028 年的复合年增长率为 21.4%。
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浅析：什么是晶圆，晶圆有哪些应用？
晶圆，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
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霍尔开关在智能伸缩衣架中的应用智能伸缩衣架是一种新型家居智能产品，可以通过智能控制方式，实现自动伸展、自动收缩、自动晾晒衣物等功能。智能伸缩衣架可以根据环境温度、湿度、光照等因素自动调节晾晒时间和风速，实现更加智能化、自动化的晾晒模式。
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什么是功率半导体？功率半导体的碳化硅时代已来
功率半导体主要用于改变电压和频率；或将直流转换为交流，交流转换为直流等的电力转换。可精准的将发动机从低速到高速的循环运转；或用太阳能电池发电的电力毫不浪费的转送给电站；或给各家电，电器等提供安定的电源。在这些情况下功率半导体作为不可缺少的主要角色而发挥着极大的作用。
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盘点最新全球TOP10晶圆代工巨头
晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。目前，半导体行业晶圆制造的模式主要有两种：一是IDM模式，集IC设计、制造与封测为一体，通过产业链工艺的协同优化，有利于充分发掘技术潜力并且能够实现利润最大化；二是Fabless+Foundry模式，专注设计无工厂+晶圆代工。该模式下设计与制造各司其责，有利于降低Fabless设计公司的准入门槛，是目前市场的主
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什么是射频前端芯片？主要功能有哪些？
射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片，指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形，并通过天线谐振发送出去的电子器件，主要应用在基站和手机等移动通信设备中。
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室温超导是啥？对我们生活有何影响？
近日，韩国一科研团队在arXiv 网站发表论文《第一个室温常压超导体》宣称，在常压条件下，一种改性的铅磷灰石(LK-99)能够在400K(127°C)以下表现为超导体。虽然“有图有真相”，但不少科学家还是提出质疑，认为该论文及视频都存在问题，连韩国超导低温学会也表示，LK-99不足以证明是室温超导体。
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什么是氮化镓（GaN）？
氮化镓（GaN）是一种非常坚硬且在机械方面非常稳定的宽带隙半导体材料。由于具有更高的击穿强度、更快的开关、更高的热导率和更低的导通电阻，氮化镓基功率器件明显比硅基器件更优越。
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什么是计算机芯片？
计算机芯片是上面嵌有电子电路的微小半导体材料晶片。它包含数百万个称为晶体管的微型电子元件，用于传输数据信号。
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日媒：NAND存储芯片厂商掀起减产浪潮
据日经中文网报道，NAND型存储芯片的行情恶化趋于长期化，各制造商将进一步减产。日本的铠侠决定推迟新工厂的投产时间；韩国三星电子、SK海力士预计也将进一步提高减产幅度。由于智能手机等数码产品的需求未恢复，供应过剩难消除。有研究机构称，面对这一严峻的市场情况，行业重组的可能性正在加强。
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储能产业发展利好哪些半导体器件呢？
为了实现低碳可持续发展，需要提高可再生能源的利用率，降低传统能源占比。但受限于天气等因素，可再生能源产生具有间歇性和不稳定性的特点。如何解决这一难题，实现像传统能源一样稳定的供电效果？储能系统将会发挥巨大作用。
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什么是物联网？物联网的核心技术有哪些？
世界上的万事万物，小到手表、钥匙，大到汽车、楼房，只要嵌入一个微型感应芯片，把它变得智能化，这个物体就可以“自动开口说话”。再借助无线网络技术，人们就可以和物体“对话”，物体和物体之间也能“交流”，这就是物联网。
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浅析物联网十大常用传感器
IoT物联网场景中，传感器无处不在，是物联网不可或缺的一部分。
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霍尔开关在自行车速度检测中的应用自行车速度计利用霍尔效应传感器获知自行车的运动速率，自行车前轮上安装一块磁铁，轮子每转一圈，这块磁铁就靠近传感器一次，传感器会输出一个脉冲电压
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常用的电流传感器类型有哪些 ？
霍尔电流传感器包括开环式和闭环式两种。高精度的霍尔电流传感器大多属于闭环式，闭环式霍尔电流传感器基于磁平衡式霍尔原理，即闭环原理，当原边电流IP产生的磁通通过高品质磁芯集中在磁路中，霍尔元件固定在气隙中检测磁通，通过绕在磁芯上的多匝线圈输出反向的补偿电流，用于抵消原边IP产生的磁通，使得磁路中磁通始终保持为零。经过特殊电路的处理，传感器的输出端能够输出精确反映原边电流的电流变化
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什么是碳化硅（SiC）？
SiC是由硅(Si)和碳(C)组成的化合物半导体材料。其结合力非常强，在热、化学、机械方面都非常稳定。SiC存在各种多型体（多晶型体），它们的物理特性值各有不同。
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韩媒：三星4纳米良率改善或将分食台积电特斯拉订单
三星晶圆代工部门传再抢走台积电（2330）订单。韩国媒体报导，三星继取代台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片后，将再分食才刚交由台积电代工的特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，成为特斯拉未来Level-5全自驾车关键推手。
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IC芯片有哪些分类？一文全梳理清楚
根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路占比达80%以上。
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欲与英伟达决高下，英特尔推中国定制版AI芯片
7月11日，英特尔面向中国市场推出了AI芯片 Habana Gaudi 2，Gaudi 2直接对标英伟达GPU的100系列，欲争夺AI算力市场的宝座。
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浅析温度传感器在逆变器产品上的应用
逆变器为光伏发电系统并网的必要部件，以实现电力变换的基本功能。逆变器为协助电能转换，面对光伏、储能两大高增需求场景：
