收藏本站
当前位置：- Cadence 端对端解决方案助力华亚微实现一次性芯片成功2009-04-23
- 2009年半导体行业将迎来整合的一面2009-04-23
- 嵌入式处理器和连接芯片风雨中顽强增长2009-04-22
- 3G上网本“壳”的较量还是“芯”的竞争2009-04-22
- 尔必达计划提高芯片价格50%2009-04-22
- 中芯国际去年亏损4.4亿美元2009-04-22
- 2009年ASIC设计数量将减少22%2009-04-20
- 瑞萨推出用于数字电视的SoC R8J66957BG/5BG2009-04-20
- 德州仪器携手中正生物推出光学指纹识别模块2009-04-20
- 北京新创四方电子福建生产基地试生产2009-04-20
- 南亚科技提高芯片合同价格2009-04-20
- 中国电信正式启动3G 诺基亚手机同步推出2009-04-20
- Q2前十大液晶显示器代工厂出货增长2009-04-20
- 新模拟IC市场即将浮现2009-04-20
- MP3/MP4市场大幅缩水，CMMB功能可促未来增长!!2009-04-20
- WitsView：大尺寸面板出货第二季有望回温2009-04-17
- ROHM发布内置显示图形数据的LED驱动BD2802GU/12GU2009-04-17
- 杭州士兰微电子公司即将推出内置700伏高压MOSFET的原边控制、带线损补偿和峰值电流补偿功能的高端无光耦开关电源控制器——SD4852009-04-17
- 研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech) 宣布推出一款型号为AAT2862的新型照明管理单元(LMU)2009-04-17
- Vishay推出小型肖特基整流器MSS1P2U/3U2009-04-17
