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2006年十大芯片代工厂 台积电占半壁江山

Update:2007-04-10 Views:12836
据权威调研机构Gartner日前公布的调查报告显示,2006年台积电再次成为全球最大的芯片代工厂,并且还进一步扩大了领先优势。

台积电去年创收97亿美元,市场份额扩大到了45.2%。据Gartner统计的数据,2006年芯片产业总收入约2600亿美元,其中代工领域占了近四分之一。

2006年台积电扩大了相对于多数竞争对手的领先优势,这其中包括位于第二位的台联电(UMC)和位居第五位的IBM。台联电的市占率下滑到了不足15%,而IBM则下降到了5%以下。 IBM同时也生产自己销售的芯片,但Gartner没有在将这个收入计入它的报告。

Gartner的报告显示,芯片代工行业增长最快的两家公司一个是新加坡的特许半导体,另一个是韩国的东部半导体(Dongbu Electronics)。两家公司去年的营收均增长了三分之一左右。

特许半导体在业内的排名超越中芯国际,重新夺回了它多年前丢失的第三这个位子。东部半导体的排名由2005年的第8位上升到了第6位。

Gartner称,去年芯片代工产业整体收入增长了16.7%,达到215亿美元。

以下为Gartner评出的2006年十大芯片代工厂:

1. 台积电

2. 台联电

3. 特许半导体

4. 中芯国际

5. IBM

6. 东部电子

7. MagnaChip半导体

8. 世界先进积体电路(Vanguard)

9. 上海华虹NEC电子有限公司

10. X-FAB Silicon Foundrie 
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