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当前位置：中国大陆与台湾PCB&SMT不同称谓名词术语对照
近年来，中大陆与中国台湾在印制电路板（PCB ）与表面安装技术（SMT ）方面都有了
巨大的发展。但在PCB & SMT 相关联的名词术语上，有许多存在着不同的称谓。为了促进海
峡两岸在此方面的技术交流，本篇选入、编辑了315 条有关的名词术语相互对照。
本篇是以台湾电路板协会（TPCA）发行、TPCA技术顾问白蓉生牲编写的《电路板术语手
册》（2000年版）为选录的基础原件，选出海峡两岸不同称谓的术语。在此中不包括全部的
此方面名词术语。全篇以英名的名词术语的英语字头字母为排序，按" 英文术语——台湾术
语——中国大陆术语" 的顺序逐条列。由于笔者水平有限，编写时间仓促，故有不少错误，
遗漏之处，望读者多给予指教。
A
Acceleration速化反应（台）加速反应Accelerator 加速剂，速化剂（台）促进剂，催
化剂Acceptable Quality Level（AQL ）允收品质水准（台）合格质量水平Access hole 露
出孔，穿露孔（台）余隙孔Accuracy准确度（台）精确度Acid Dip浸酸（台）弱酸蚀Acrylic
（resin ）压克力（台）丙烯酸（树脂）
Active Parts主动零件（台）有源器件Anisotropic Conductive Film （Adhesive）单
向导接着膜（台）单向导电膜Anneal韧化（台）退火Any Layer Interstitial Via Hole
（ALIVH ）阿力制程（台）全层内部导通孔（工艺），任意层内部通孔（工艺）
Area Array Package面积格列封装（台）面阵列封装
B
Ball Grid Array 球脚阵列（台）球栅阵列Bandability 可弯曲性（台）可挠性Bandwidth
频带宽度，频宽（台）带宽Banking Agent 护岸剂（台）护堤剂Bare Board空板，未装板
（台）裸板Bare Chip Assembly裸体芯片组装（台）裸芯片安装Basic Grid基本方格（台）
基本网络Blanking行空断开（台）落料Bleeding渗流（台）渗出Block Diagram 电路系统整
合图（台）方块框图Blotting干印（台）吸墨Blow Ｈole 吹孔（台）气孔Bond Strength
结合强度，固着强度（台）粘合强度Bondability 结合性，固着性（台）粘合性Bonding Sheet
（Ply ，Layer ）接合片，接着层（台）粘结片Bonding Wire结合线（台）键合线Brazing
硬焊（台）钎焊Breakaway Panel 可断开板（台）可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压
（台）击穿电压Bright Dip光泽浸渍处理（台）浸亮Build - up增厚，堆积，增层（台）积
层Build - up Multiayer（BUM ）增层法多层板（台）积层法多层板Burr毛头（台）毛剌Bus
Bar 汇电杆（台）汇流排C
Cap Laminaton 帽式压合法（台）覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/
方凹区朝上（台）空腔区朝下/ 空腔区朝上Cell Phone行动电话（台）移动电话Chase 网框
（台）网框Chemical Resistance 抗化性，耐化性（台）耐化学性Chip芯片，晶粒，片状
（台）芯片Chip on Board （COB ）晶板接装法（台）载芯片板Chip Scale Package芯片级
封装（台）芯片级安装Circumferential Separation环状断孔（台）环开断裂Clad / Cladding
披覆（台）覆箔Clinched Lead Terminal紧箱式引脚（台）折弯引脚Clok Frequency时脉速
率（台）时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线（台）同轴电缆Cold Solder Joint 冷焊点（台）
虚焊点Comparative Tracking Index比较性漏电指数（台）相比起痕指数Complex Ion 错离
子（台）络离子Component Hole零件孔（台）组件孔Component Side组件面（台）组件面Condensation
Soldering 凝热焊接，液化放热焊接（台）冷凝焊接Conductive Anodic Filament玻纤纱式
漏电（台）阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距（台）导线间距Core（Board ）
核心板，核板（台）芯板Core Material 内层板材，核材（台）内层芯材Corner Crack通孔
断角（台）拐角裂缝Corner Mark 板角标记 （台） 拐角标记Counterboring 垂直
向下扩孔，埋头孔（台）沉头孔Countersinking锥型扩孔，喇叭孔（台）锥形孔Coupling Agent
耦合剂（台）偶联剂Coupon， Test Coupon板边试样（台）附连测试板Coverlayer，Coverlay
表护层（台）覆盖层Crease皱折（台）折痕Creep 潜变（台）蠕变Crosshatching 十字交叉
区（台）开窗口Crossover 越交，搭交（台）跨交Crosstalk 杂讯，串讯（台）串扰Cure硬
化，熟化（台）固化，硫化Current 、Carrying Capability 载流能力（台）载流量Curtain
Coating 濂涂法（台）帘幕法
D
Daisy Chaining菊花瓣连垫（台）串推Deburring 去毛头（台）去毛剌Definition边缘
逼真度（台）清晰度Denier丹尼尔（台）坦尼尔Dent凹陷（台）凹坑Deposition沉积，附积
（台）沉积Desmearing除胶渣（台）去钻污Dewetting 缩锡（台）半润湿Diazo Film偶氮棕
片（台）重氮底片Dicing芯片分割（台）切片Die Attach晶粒安装（台）管芯安装Die Bonding
晶料接着（台）管芯键合Dielectric Breakdown介质崩溃（台）介质击穿Dielectrie Breakdown
Voltage 介质崩溃电压（台）介质击穿电压Dielectric Constant ，Dk or εr 介质常数
（台）介电常数Differential Scanning Calorimetry （DSC ）微差扫瞄热卡分析法（台）
示扫描量热法Dimensional Stability 尺度安定性（台）尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil
直间版膜（台）直接/ 间接法网版Discrete Component散装零件（台）离散组件Disspation
Factor（Df）散失因素（台）损耗因素Drill Facet 钻尖切削面（台）钻尖切削面Dual Wave
Soldering 双波焊接（台）双波峰焊Dynamic Flex（FPC ） 动态软板 （台） 动
态挠性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA ）动态热机分析法（台）动态力学分析法，
热机械分析法
E
Eddy Current涡电流（台）涡流Edge -Board Connector 板边（金手指）承接器（台）
板边连接器Edge -Board Contact 板边金手指（台）板边插头Edge Spacing 板边空地，
边宽（台）边距EDTA乙 =胺四醋酸（台）乙 =胺四乙酸Electric Strength （耐）电性强度
（台）电气强度Electro - deposited Photoresist 电着光阻，电泳光阻（台）电沉积光致
抗蚀剂Electroless Deposition无电镀，化学镀（台）无电电镀，化学镀，非电解电镀Electro
- phoresis电泳动，电渗，电子构装（台）电泳Etchback回蚀（台）凹蚀阴影Etch Factor
蚀刻因子，蚀刻函数（台）蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标（台）蚀刻指示图Etching
Resist抗蚀阻剂（台）抗蚀刻Eutetic Composition 共融组成（台）共晶组成Excimer Lesar
准分子雷射（台）准分子激光
F
Face Bonding 晶面朝下之结合（台）倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度（台）
疲劳强度Fibet Exposure 玻织显露（台）露纤维Fiducial Mark 基准记号，光学靶标
（台）基准标记Film Adhesive 接着膜，粘合膜（台）粘结膜Fine pitch密脚距，密线距，
密垫距 （台） 精细节距
G
Gate Array 闸机阵列，闸列（台）门阵列Gel Time 胶性时间（台）胶化时间，凝胶
时间Gelation Particle 胶凝点（台）凝胶点Ghost Image 阴影（台）重影Glass Transition
Temperature ， Tg 玻璃态转化温度（台）玻璃化温度，玻璃态转变温度Grid标准格（台）
网格Grid Wing Lead （台）契形引线（脚）
H
Halation环晕（台）晕环Hay Wire跳线（台）附加线Holding Time停置时间（台）停留
时间Hole Breakout 孔位破出（台）破坏Hole Density孔数密度（台）孔密度Hole Pull Strength
孔壁抗拉强度（台）孔拉脱强度Hole Void 破洞（台）孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling
（HASL）喷锡（台）热风整平Hull Cell 哈尔槽（台）霍尔槽
I
Icicle锡尖（台）焊料毛剌Imaging 成像处理（台）成像Imperegnate 含浸（台）浸渍
Information Appliance （IA）资讯家电（台）信息家电Integrated Circuit（IC）积体
电路器（台）集成电路Interface 接口（台）界面
J
J - Leand J 型接脚，弯钩型脚（台） J形引线Jump Wire 跳线（台）跨接线
K
Kapton聚亚酰胺软材（台）聚酰亚胺薄膜Kiss Pressure 吻压，低压（台）接能压力Known
Good Die（KGD ）已知之良好芯片（台）已知好芯片
L
Laminar Flow平流（台）层流Laminate （Ｓ） 基板、积层板 （台） 层压板Land
孔环焊垫，表面（方型）焊垫（台）连接盘，焊盘Land Grid Array （LGA ）承垫（台）连
接盘，焊盘Landless Hole 无环通孔（台）无连接盘导通孔，无焊盘导通孔Laser Ablation
雷射烧蚀，雷射成孔（台）激光成孔Lead Pitch脚距，中距，跨距（台）引脚节距Leakage
Current 漏电电流（台）漏电流Legend 文字标记，符号（台）字符Lifted Land 孔环（或
焊垫）浮起（台）连接盘起翘Ligand错离子附属体（台）内层配位体Liquid Photoimagible
Solder Mask ，LPSM液态感光防焊绿漆（台）液体光致辞阻焊剂Loss Tangent（Tan δ ，
DK）损失正切（台）介质损耗角压切，介质损耗因数
M
Master Drawing主图（台）布设总图Mat 垫（台）毡Mealing 泡点（台）粉点Measling
白点（台）白斑Meniscograph Test 弧面状沾锡试验（台）变面试验Metal Core Boad 金
属夹心板（台）金属芯（印制）板Minimum Annular Ring孔环下限（台）最小环宽Minimum
Electrical Spacing下限电性间距，最窄电性间距（台）最小电气间距Mixed Component Mounting
Technology混合零件之组装技术（台）混安装技术Modem 调变及解调器，数据机（台）调制
- 调解器Module模组（台）模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance Test
湿气与绝缘电阻试验（MIR ）（台）潮热绝缘电阻试验Monting Hole组装孔，机装孔（台）
安装孔Numerically Controlled（ N.C. ）数值控制（台）数控Negative复片，钻尖第一面
外缘变窄（台）负像Negative - acting Resist负性作用之阻剂，负型阻剂（台）负性抗蚀
剂Negative Etchback 反回蚀（台）负凹蚀N - Methyl Pyrrolidone （NMP ） N -甲基四
氢吡咯（台） N -甲基吡咯烷酮Nodule瘤（台）结瘤Noise Budget杂讯上限（台）最大杂音，
最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度（台）标称厚度Non - Wetting 不沾锡（台）
不润湿Nylon 耐龙（台）尼龙
O
Off - Contact 架空（台）非接触（印刷）
Offset第一面大小不均（台）钻面不匀Outer Lead Bond （OLB ）外引脚结合（台）外
部引线粘接Oligomer寡聚物（台）低聚物Outgassing出气，吹气（台）逸气Outgrowth 悬出，
横出，侧出（台）镀层情况Overhang总浮空（台）镀层突出Overpotential 过电位，过电压
（台）趋电势
P
Panel Plating 全板镀铜（台）整板电镀Passive Device（Component ）被动组件（零
件）（台）无源组件Pattern Plating 线路电镀（台）图形电镀Patten Process线路电镀法
（台）图形电镀法Peel Strength 抗撕强度（台）剥离强度Permittivity容电率（台）电容
率，介电常数Phototinitator感光启始剂（台）光敏剂Pin 接脚，插梢，插针（台）管脚Pin
Grid Array （PGA ）针脚格列封装体（台）针栅阵列Pitch 跨距，脚距，垫距，线距，中
距（台）节距Pits凹点（台）麻点Plasma电浆（台）等离子Plastic - BGA （PBGA）塑胶质
球脚封装体（台）塑料球栅阵列Platen热盘（台）加热板Plug插脚，塞柱（台）插头，插销
Polarizing Slot 偏槽（台）偏置定位槽Porosity Test 疏孔度试验（台）孔隙率试验Positive
Acting Resist 正型光阻剂（台）正性抗蚀剂Prepreg 胶片，树脂片（台）粘结片，半固化
片Process Camera制程用照相机（台）制版照相机Purge ，Purging 净空，净洗（台）
洗净
Ｑ
Quad Flat Pack（QFP ）方扁形封装体（台）扁平方型封装Quality Conformance Test
Ciruitry（Coupon）品质符合之试验线路（样板）（台）质量一致检验电路
R
Reflow Soldering重熔焊接，熔焊（台）再流焊Register Mark 对准作标记（台）对准
标记Registration对准度（台）重合度Reinforcement 补强材（台）增强材料Relamination
（Re - Lem）多层板压合（台）多层板压制Relative Permitivity（εr ）相对容电率（台）
相比介电常数Resin Coated Copper Foil背胶铜箔（台）涂树脂铜箔，附树脂铜箔Resin Flow
胶流量，树脂流量（台）树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷（台）树脂凹缩Resin Rich
Area树脂丰富区，多胶区（台）树脂钻污Resin Starved Area树脂缺乏区，缺胶区（台）
缺胶区Resist 阻剂，阻膜（台）抗蚀剂Resolution解像，解像变，解析度（台）分辨率Reverse
Image 负片影像（阻剂）（台）负图像Rigid - Flex Printed Board硬软合板（台）刚挠印
制板Ring套环（台）钻套Ripple纹波（台）波动，脉动Roller Coating滚筒涂布法、辊轮涂
布法（台）辊涂式S Scratch 刮痕（台）划痕Secondary Side第二面（台）辅面Self-Alignment
自我回正（台）自定位Shadowing 阴影，回蚀死角（台）凹蚀阴影Shear Strength抗剪（力）
强度 （台） 剪切强度Silver Fhrough Hole （STH ）银胶通孔，银胶贯孔（台）银浆通
孔，银浆贯孔Single-Inline Package （SIP ）单边插脚封装体（台）单列直插式封装Solder
Connection焊接点（台）焊点Solder Paste锡膏（台）焊膏Solder Plug 锡塞，锡柱（台）
焊料堵塞Solder Spread Teat散锡试验（台）焊料扩展试验Solder Webbing锡网（台）网状
残锡Soldering 软焊，焊接（台）软钎焊，焊接Solid Content 固体含量，固形份，固形物
Solubility Product溶解度乘积，溶解度积 （台） 容度积Splay 斜钻孔（台）斜孔Spray
Coating 喷着涂装，喷射涂装（台）喷涂Stencil 片膜（台）漏板，模版Stringing 拖尾 ，
牵丝（台）带状线Stripper剥除液，剥除器（台）剥离液Supported Hole（金属）支助通孔
（台）支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术（台）表面安装技术Surge 突流 、
突压（台）波动Swaged Lead 压扁式引脚（台）挤压引线Syringe 挤浆法，挤膏法，注浆法
（台）注射法
T
Tab 接点，金手指（台）印制插头Telegraphing浮印，隐印（台）露印Template模板
（台）靠模板Tensile Strength抗拉强度（台）拉伸强度，抗拉强度Terminal端子（台）端
接（点）
Thermal Conductivity导热率（台）热导率Thermal Shock Test热震荡试验（台）热冲
击试验Thermogravimetric Analysis（TGA ）热重分析法（台）热解重量分析法Thermosonic
Bonding 热超音波结合（台）热声连（焊）接Thermount 聚醯胺短织席材（台）聚酰胺纤维
无纺布Thin Small Outline Packange （TSOP）薄小型积体电路器（台）薄小外形封装Thixotropy
抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性（台）触变性Tin Indicated 浸镀锡（台）浸锡Total
Indicated Runout（TIR ）总体标示偏转值（台）指针总读数Touch Up触修，简修，小修，
（台）修版Transfer Bump 移用式突块，转移式突块（台）变换凸块Treament，Trearing
含浸处理（台）浸渍Twist 板翘、板扭（台）扭曲
U
Utimate Tensile Strength（UTS ）极限抗拉强度（台）极限拉伸强度Ultra Violet Curing
（UV Curing ）紫外线硬化（台）紫外线固化Ultrasonic Bonding超音波结合（台）超声连
接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线（台）非均衡传输线Unsupported Hole非
镀通孔（台）非支撑孔Urethane胺基甲酸乙脂（台）氨基甲酸乙酯
V
V-Cut V 型切槽（台） V槽切割Vacuum Evaporation （or Deposition ）真空蒸镀法
（台）真空镀膜法Vacuum Lamination 真空压合（台）真空压制Varnish 清漆，凡力水（台）
树脂漆Visual Examination（Inspection）目视检查（台）目检Voltage Breakdown （崩）
溃电压（台）击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环（台）电源层隔离
W
Waviness波纹、波度（台）云织Weave Exposure织纹显露；Weave Texture 织纹隐现
（台）露布纹Wedge Void 楔形缺口（破洞）（台）楔形空洞Wet Lamination湿压膜法（台）
湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡（台）焊料润湿Wicking 灯芯效应（台）芯吸Wire Bonding打
线结合（台）金属丝连接Working Master工作母片（台）工作原版Wrinkle 皱褶，皱纹
（台）皱褶
Z
Zigzag Inline Package （ZIP ）链齿状双排脚封装件（台）弯曲式直插封装
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