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当前位置：台积电拟于2011年开始生产22纳米芯片
发布时间：2008-11-19 浏览：2744次
台积电（TSMC）日前表示将加快向新制程前进的速度。台积电计划在2011年为客户推出22纳米工艺，2013年推出 15纳米工艺。不过由于上述制程工艺的研发成本相当高，所以台积电在研发过程中需要更大量的晶圆。台积电负责研发的副总裁Jack Sun说，“由于摩尔定律依然适用，所以处理工艺想要不断缩小就必须得克服功耗与成本带来的障碍。”
目前每个晶体管的制造成本已经逐步下降，在1993年至2003年的10年间，晶体管成本的复合年增幅已经下降了29%。Jack Sun预计，在2003年至2018年间，其成本的复合年增幅还可下降26%。台积电的研发团队还认为，业界一旦开始制造32纳米工艺的芯片，那么每个晶体管的制造成本将很难再降低。
不过有人认为，有一种方法可以降低每个晶体管的制造成本，那就是采用更大尺寸的晶圆体，如450mm的晶圆体。由于300mm晶圆体的产量高峰可以持续到2014年（2004-2014），那么在2013年左右推出15纳米工艺等小于32纳米工艺的技术将让台积电陷入一个比较危险的处境。今年年初的时候，台积电还曾考虑降低更先进的处理工艺的产能。
目前每个晶体管的制造成本已经逐步下降，在1993年至2003年的10年间，晶体管成本的复合年增幅已经下降了29%。Jack Sun预计，在2003年至2018年间，其成本的复合年增幅还可下降26%。台积电的研发团队还认为，业界一旦开始制造32纳米工艺的芯片，那么每个晶体管的制造成本将很难再降低。
不过有人认为，有一种方法可以降低每个晶体管的制造成本，那就是采用更大尺寸的晶圆体，如450mm的晶圆体。由于300mm晶圆体的产量高峰可以持续到2014年（2004-2014），那么在2013年左右推出15纳米工艺等小于32纳米工艺的技术将让台积电陷入一个比较危险的处境。今年年初的时候，台积电还曾考虑降低更先进的处理工艺的产能。
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