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全球芯片制造TOP10,大陆三巨头市占率超10%

发布时间:2022-08-12 浏览:332次
据TrendForce集邦咨询研究显示,在全球晶圆代工厂2022年第一季度营收排名情况中,台积电市占率自去年第4季的52.1%,扩增至今年第一季的53.6%,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。

进入2022年第1季度全球TOP 10的晶圆代工企业依次是台积电(53.6%)、三星代工(16.3%)、联华电子(6.9%)、格芯(5.9%)、中芯国际(5.6%)、华虹集团(3.2%)、力积电(2.0%)代工、世界先进(1.5%)、晶合集成(1.4%)、高塔半导体(1.3%)。

排名方面,最大变动为合肥晶合集成超越高塔半导体至第九名。值得一提的是,此次中国大陆三巨头中芯国际、华虹、晶合集成三者市占率合计超过10%,也算是创下历史新高。

集邦咨询指出,尽管消费性电子需求持续疲弱,但服务器、高性能运算、车用与工控等领域产业结构性增长需求不减,成为支持中长期晶圆代工成长的关键动能。同时,由于2022年第一季产出大量涨价晶圆,推升该季产值连续十一季创下新高,达319.6亿美元,季增幅8.2%,较前季略为收敛。

在这份榜单排名中,台积电以53.6%的市占率稳坐第一。众所周知,台积电是目前全球晶圆代工厂中掌握了最先进工艺的企业之一。台积电2021年出货量为1420万片约当12英寸 (2020年出货为1240万片),7nm以下出货占比50%,其中5nm占比为约为19%。台积电并称,3nm制程将于今年下半年量产(N3E将于N3量产后一年)。台积电董事长刘德音还提到,公司去年营收成长24.9%,今年预计成长约30%。

紧随台积电身后的是三星,三星2022年第1季度收入为53.28亿美元,相比上一季度营收55.44亿美元,环比下降3.9%,全球市场份额占比16.3%。

一方面是三星被爆出试产阶段芯片良率造假丑闻,部分5nm以下制程芯片良率仅35%左右,由于良率低,直接导致每颗芯片的成本大幅提升,因此苹果、AMD、联发科及英伟达等大客户纷纷选择了台积电;另一方面智能手机、电视等市场行情低迷,导致驱动IC等需求减弱,种种因素叠加下,三星也成为了TOP 10中唯一营收负成长的晶圆代工企业。

受惠于涨价晶圆,联电2022年第一季度营收22.6亿美元,季增6.6%,列居第三名,不过今年联电新增产能尚未开出,故各制程营收占比大致与去年第四季相同。

排名第4的格芯本季营收达19.4亿美元,季增5.0%。作为美系主要晶圆代工业者之一,格芯长年协助生产“美国制造”国安与航天相关芯片,而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作,首批生产芯片预计于2023年开始交付。

与此同时,国内晶圆代工三巨头中芯国际、华虹集团和晶合集成在半导体芯片短缺、产品价格上升的持续影响下,2022年第一季度营收合计市占率超过10%,获得大丰收。

在中芯国际发布的一季度财报中,销售收入按区域来看,中国内地及中国香港、北美地区和欧亚地区占比分别为68%、19%和13%,各区域收入均有增长;晶圆按照应用来划分,智能手机、智能家居、消费电子和其它电子类别占比分别为29%、14%、23%和34%,收入均有一到三成的增长,其中智能手机、消费电子占比下降,智能家居和其他类别占比上升,也和当前市场的行情趋势一致,符合公司对市场需求判断及产能分配的部署。

此外,中芯国际也披露了8英寸、12英寸收入占比,可以看到今年一季度中芯国际8英寸晶圆收入占比为33.5%,而12英寸晶圆收入占比为66.5%。在扩产方面,中芯国际一季度新增了2.8万片折合8英寸的月产能。中芯国际于今年年初破土动工上海临港新厂,同时稳步推进北京和深圳两个项目,预计今年底前投入生产。相信2022年中芯国际计划产能总增量会超过去年。

在此次TrendForce的统计中,华虹集团排在了第6位,与上一季度排名一样。据悉,华虹集团以集成电路制造为主业,拥有8+12英寸生产线先进工艺技术。本次统计的华虹集团包括华虹宏力和上海华力的总体产能。其中,华虹宏力是上市公司华虹半导体的主要资产。

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约19万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂(华虹七厂),也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

此次合肥晶合集成一举超越高塔半导体跃居第九名,一季营收达4.4亿美元。可以看到在市占率方面,晶合集成1.4%与前一名世界先进1.5%的差距已经近在咫尺。此外,晶合集成26.0%的环比增长率排在了TOP 10的第一位。

据悉,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。

可以看到,大陆三巨头中芯国际、华虹集团、晶合集成三者业务上有着明显的区别,中芯国际综合实力更强,华虹更注重CMOS传感器等,晶合集成则重点发力显示驱动芯片。但三者的共同点在于,先进工艺节点与前面的台积电、三星等还差着一大截距离,这也是目前大陆晶圆代工产业最大的痛点。

台积电在2022年资本支出将达到400-440亿美元,其中70%-80%将集中于先进技术产品线,涵盖7nm、5nm、3nm和2nm制造工艺。台积电和三星均已实现量产的芯片制程达到5nm,5nm以下的制程也在竞相研发攻克,而大陆地区晶圆工艺制程落后大概是两到三代。

大陆晶圆制造受到设备、材料、技术等诸多因素的限制,制程相对落后,尤其是光刻机领域,大陆受到的制约较多。由于晶圆代工设备需要坚实的技术壁垒和客户壁垒,而半导体制造设备的市场基本都被海外企业占领,几家国际企业占据全球90%以上的市场份额。比如核心设备光刻机是荷兰ASML一家独大,占据75%的市场份额,在高端光刻机(EUV)领域几乎霸占全部市场。

虽然晶圆代工设备国内企业快速成长,但技术节点多数都还比较落后,大部分设备在28nm制程以上,在高端光刻机等核心设备方面仍旧空白。所以,目前从芯片制造设备、制造材料到芯片制造工艺,我国都与国际先进水平有较大的差距,但这个差距一直在缩小,而且未来一定会有所突破。

以汽车领域为例,汽车从燃油化转向电动化、智能化、网联化的过程中,整车芯片用量也在逐步上涨。据测算,2020年全球约需要439亿颗汽车芯片,2035年增长为1285亿颗。可见芯片将成为汽车新利润增长点;此外,“东数西算”工程全面启动,通过构建数据中心、云计算、大数据一体化的新型算力网络系统,将东部算力需求有序引导至西部,优化数据中心建设布局,利好AI超算中心建设,AI芯片有望因此受益。

尽管“缺芯”的话题缕缕不绝,但在供需紧张的状况下,晶圆代工厂们依然斩获累累硕果。但要指出的是,目前晶圆代工厂产能满载情况下依然无法满足市场需求,随着今年以及2023年更多新产能的落地投产,可能才能真正缓解“缺芯”的紧张程度。

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