台积电日本熊本县首座工厂今日开业,二厂计划 2027 年开始运营
IT之家2月24日消息,台积电位于日本熊本县的首座工厂举行开业仪式,年底量产后将成为日本最先进的逻辑晶圆厂。
台积电熊本厂自2022年4月动工,20个月完工,计划于第四季开始量产12nm、16nm、22nm及28nm芯片。
台积电与索尼半导体解决方案公司于2021年11月宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司(JASM),今年2月宣布进一步宣布在熊本扩建,2024年底开始兴建第2座晶圆厂,2027年底量产,增加提供6nm、7nm及40nm制程技术。
图源:JASM
台积电称,JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产,第二座晶圆厂计划于2027年开始运营。张忠谋表示,台积电在日本的新工厂将增强全球微芯片供应的韧性;日本首相岸田文雄表示将为台积电在日本的第二家工厂提供支持。
据共同社此前报道,日本政府决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂提供约7300亿日元(IT之家备注:当前约349.67亿元人民币)的资金补贴,而第一工厂可以获得最高4760亿日元(当前约228亿元人民币)的政府补贴。
根据台积电已经公布的第二工厂建设计划,加上第一工厂总投资金额预计将超过200亿美元(当前约1438亿元人民币)。
据介绍,JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12寸晶圆。台积电董事长核准资本预算94.2亿美元(当前约679.18亿元人民币),包括建置先进制程产能及建置先进封装等。
台积电表示,为应对客户需求增长,JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建,生产规模扩增亦有望优化JASM的整体成本结构和供应链效率。
▲ 注:文章整理转载于网络,仅供参考学习,版权归原作者所有,如涉及侵权,请联系小编删除。
上一篇:射频芯片和基带芯片是什么?有哪些区别? 2025-02-18
下一篇:新型可穿戴呼吸传感器,灵敏检测气息细微变化 2025-02-18