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浅析:全球半导体供应链和价值链的划分

发布时间:2024-03-27 浏览:188次

晶圆制造只是全球半导体供应链和价值链上的一个节点,芯片设计、EDA/IP,以及封装测试也扮演着各自不同的角色。如下图所示,全球半导体供应链包括如下环节:基础研究、EDA/IP、芯片设计(细分为逻辑器件、DAO和存储器)、半导体制造设备和材料,以及制造(细分为前道晶圆制造、后道封装和测试)。


全球半导体按地域分布的价值划分(基于2019年全球半导体数据)。

(来源:SIA & BCG)注释:DAO代表分立、模拟及其它(光电器件和传感器);OSAT代表外包封装和测试;东亚(East Asia)包括日本、韩国和中国台湾。

从上图可以看出,在EDA/IP细分领域,美国占主导地位(74%),而中国仅占3%;在晶圆制造方面,美国占12%,中国占16%;在封装测试市场,中国占38%,美国仅2%。

半导体器件有30多种,但业界一般分为三大类别:逻辑、存储、DAO。

逻辑器件是处理“0”和“1”的数字芯片,是所有设备计算和处理的构建模块,约占整个半导体价值链的42%。逻辑类别主要包括:微处理器(比如CPU、GPU和AP)、微控制器(MCU)、通用逻辑器件(比如FPGA),以及连接器件(比如WiFi和蓝牙芯片)。

存储器芯片用来存储数据和代码信息,主要有DRAM和NAND两大类,约占整个半导体价值链的26%。DRAM只能暂时存储数据和程序代码信息,存储容量一般比较大;NAND俗称闪存,即便掉电也可以长期保存数据和代码,手机的SD卡和电脑的SSD固态硬盘都使用这类存储器芯片。

DAO代表分立器件、模拟器件,以及其它类别的器件(比如光电器件和传感器), 约占整个半导体价值链的32%。二极管和晶体管都是分立器件;模拟器件包括电源管理芯片、信号链和RF器件;其它类别的器件虽然占比不高,但也不可忽视(计算机和电子设备缺少一个器件就无法工作),比如传感器在新兴的物联网应用中越来越重要。

全球半导体若按这三大类别细分,总体销售额按照应用划分如下:智能手机占26%;消费电子占10%;PC占19%;ICT基础设备占24%;工业控制占10%;汽车占10%。


全球半导体按应用划分的销售额占比。(来源:SIA & BCG)

以DAO类别为例,在智能手机和消费电子中的价值占比约1/3,而在工业和汽车应用领域占比高达60%。

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