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什么是封装？
简要描述：
封装多指晶元封装。它的作用：安放、固定、密封、保护晶元。
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产品概述：
双列直插式封转一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等多种。
双列扁平封装（包括引线长度）一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。
四列扁平封装（40引脚以上的长×宽）一般有10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。
