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半导体良率是什么？
简要描述：
一般商品良率即是“良品数”在总产量的比例。但晶圆制造的良率计算就更加复杂。晶圆制造良率泛指Wafer(晶圆)良率、Die(晶粒)良率和封测良率三者的总乘积。
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产品概述：
一般商品良率即是“良品数”在总产量的比例。但晶圆制造的良率计算就更加复杂。晶圆制造良率泛指Wafer(晶圆)良率、Die(晶粒)良率和封测良率三者的总乘积。
晶圆良率越高，意味同一片晶圆上产出通过测试的好晶片数量越多。没通过测试的晶粒就会被淘汰，不会被封装成晶片。当然，封装过程也可能再次出问题，所以还会再次测试。“事实上晶圆制造过程有超过300个步骤，每个步骤都有可能产生问题，所以都会有专门的工程师监控测试，随时注意良率变化。所以制造厂商其实也不知道具体良率，只知道最终总良率。”
基本上一平方单位英寸上会有动辄数亿颗的电晶体，但不可能每一个电晶体都是好的，“良率越高，意味好的电晶体数越多，效能自然也会越好。良率低不意味产品是坏掉或故障的，因为真的有问题的，在测试过程中就已经被淘汰，但势必效能会较差。”
而良率确实是厂商的商业机密，并没有专门统计的机构。但基于商业诚信及对投资者及股东负责，基本上厂商都会在财报中揭露大致数据，客户端其实也有专门推算的部门。过去就有半导体大厂疑似窜改良率数据，被发现丢掉订单的纪录。
