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为什么IC是方的晶圆却是做成圆的？
简要描述：
晶圆（英语：Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。
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产品概述：
晶圆（英语：Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般晶圆产量多为单晶硅圆片。
为什么晶圆是圆形的？这要从制造材料说起。
首先由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过切片、抛光之后，就得到了单晶硅圆片，也即晶圆。这单晶硅棒是圆柱形的，其切片形成的单晶硅圆片，也即晶圆自然也是圆形的了。
晶圆厂采用柴可拉斯基法将提纯后的多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。这根晶棒的直径，就是晶圆的直径。拉晶工艺生产出来的是近似圆柱的单晶硅晶棒，圆的形状，有利于均匀分布，之后再表面抛光，切割之后变成一个个圆盘装的晶圆。
圆形是等周长时表面积做大的二维图形，加工时能够充分利用原料，在一片晶圆上能分出最多的芯片。
作为圆柱的单晶硅晶棒便于运输，在运输途中磕碰损坏，边角碎掉什么的造成材料损耗。
在实际的加工制成当中，圆形的物体比较便于生产操作。比如旋干，spin coating之类的，圆形能保证均匀性。
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