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Foundry不是台湾半导体的唯一
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产品概述：
从半导体制造端入手、开创垂直分工经营模式的台湾Foundry业，已经整整走过了20个春秋，而用20年时间发展成为全球最大的IC主流生产线集中地，几乎可完全归功于台积电首创的纯IC制造模式——Foundry。目前台湾量产的12英寸生产线已达13条，在建的还有7条，如果加上台积电（TSMC）、联电（UMC）、力晶（PSC）、茂德（ProMos）及南亚（Nanya）等公司规划中的19条12英寸线，台湾12英寸生产线规模将超过美、日、韩，成为全球12英寸生产线最为密集地区。
上世纪80年代后期开始起步的台湾半导体产业，经过20年的发展已成为名符其实的世界半导体重镇，而步入良性运转的、以IC制造、IC设计为龙头的半导体产业链，正是台湾半导体综合竞争力的集中体现。5月10日至12日举办的第二届“台北国际半导体产业展（SemiTech Taipei 2007）”，就是台湾半导体产业链第一次整体实力的展示。
据台湾半导体产业协会（TSIA）对2006年台湾地区半导体产业调查，台湾IC产业总值（包括设计、制造、封测）为13933亿元新台币，较2005年增长了24.6%。其中，半导体制造
台湾半导体产业协会理事长、力晶集团（PSC）董事长黄崇仁开幕仪式上称，目前台湾IC设计业已是全球第二，展会的宗旨就是要带动台湾半导体整体产业链的共同创新与发展。
据了解，目前台湾IC设计在0.18及0.13微米技术应用上已相当成熟，各IC设计公司在向纳米技术节点推进的同时，也在持续挖掘0.18、0.13微米应用的潜能，如虹晶（Socle）今年初推出了采用0.13微米制程、频率为300MHz ARM926EJ处理器芯片，上半年很快将推出400MHz ARM926EJ硬核解决方案。而台湾IC设计技术能力的快速提升也给人留下深刻印象，如IC设计服务商创意电子（GUC），在2006年就成功试产了10多个90nm产品并将于今年下半年陆续量产，而为其数码相机用户开发的台湾第一个65纳米芯片也成功试产，创意电子称，今年底还将有两款45nm测试芯片投入试产。据悉，今年9月台积电45纳米工艺将进入量产。
从应用角度划分，以往台湾IC设计业产品基本上都是与PC相关的，但从各家展示的技术与产品来看，台湾IC设计公司除将PC及周边应用推向周全外，许多设计公司已将业务延伸到消费电子、网络通信和汽车电子领域。这些公司大都认为，正在进行的数字产品融合是台湾半导体业的又一个良机，由此驱动着整个台湾电子业快速向消费电子领域渗透，而在PC市场的成功经验及技术能力、应用能力的优势、帮助客户产品定位实现差异化、产品快速上市等方面，正是台湾厂商大显身手之处。
由于进入非PC应用领域需要大量的模拟技术支持，有台湾业者认为，未来台湾IC设计业技术提升，模拟技术会占相当比例，因为模拟产品的研发经验起到很大作用，且模拟产品的利润空间远高于数字产品，台湾凭借在PC市场的多年技术积累，最终掌握高端模拟技术也并不是实现不了的。
台湾在IC设计业的长足进步，为其Foundry模式下的半导体制造业起到了强有力的支撑作用。不可否认，台湾IC生产线已是全球最为密集地区，且其为数众多的300mm生产线先进工艺量产能力也走在世界前列，尤其是近年国际大厂轻生产线（Fab-lite）策略风行，更是拓展了台湾Foundry业的经营空间。
前身为台湾工研院“亚微米制程技术发展计划”的世界先进（VIS）2000年由DRAM制造商转型为Foundry，以台积电（TSMC）CMOS工艺为基础，专注研发高压、BCD工艺及相应的代工业务，以自己独特的制造工艺成为Foundry业中知名的持续赢利公司，制造能力也将由今年的月产70000片提升至明年的110000片。2007年，力图以董监事过半计划控制旺宏电子（MXIC）的DRAM生产大户力晶，也表明深受自有技术缺陷的台湾DRAM制造商正尝试通过资源整合开创实现技术获得的新途径。
DRAM制造商向CMOS代工厂转型，而CMOS代工大厂也在不断尝试进行资源的垂直整合。据悉，2006年台积电从其关联公司世界先进、创意电子、精材科技、采钰科技等非代工业务所得利润为60亿元新台币，占其年利润总额的4.7%。精材科技是台湾第一家从事晶圆级晶方尺寸封装制造（Wafer Level Chip Size Package）开发与代工服务的专业制造厂，采钰科技则是2003年由
据2006年联电财务报告显示，其非代工业务利润更是高达297亿新台币，占其全年利润总额的90%，如果仅以这一数据为指标，人们都很难将联电视为Foundry业者。目前联电直接或间接参股的公司包括，联发科、原相、矽统、联阳、联咏、智原、联诚光电、欣兴电、元砷、忆声、公信及茂德等。从联电参股公司分类来看，一是直接与其晶圆代工业务具有垂直整合效应的上下游公司，如联发科、原相、矽统、联阳、联咏、智原、联诚，二是联电决定拓展的特定产品领域，如Flash、LED及汽车电子产业等。
可以预见，进入纳米时代，台湾Foundry这种上下游资源垂直整合的动作只会越来越多、越来越快。力晶和尔必达（Elpida）的合资、南亚科技（Nanya）及华亚科（Hwaya）和奇梦达（Qimonda）的策略联盟、茂德（ProMos）和海力士（Hynix）的合作等，都是台湾成为全球DRAM生产基地的有利因素。但台湾DRAM代工厂自有技术能力的薄弱，加上DRAM市场的大起
从2007台北国际半导体产业展特设的“DRAM及晶圆代工”专区了解到，2006年台湾半导体产业取得较好业绩，主要得益于台湾的晶圆代工，特别是DRAM产业的强劲表现。据台湾半导体产业协会数据，台湾DRAM产业有53.8%的高成长。但进入2007年后，随着国际DRAM市场价格大幅下降，台湾DRAM制造商能否延续去年的佳绩，着实存在着一个大的问号。但台湾半导体产业协会执行长伍道沅表示，今年第三季传统旺季加上微软Vista带来的换机效应，以及分销商库存下降有利因素，将有助台湾DRAM大厂从第三季开始业绩大幅提升。
台湾在另一个市场需求波动频繁的Flash产业的布局，也在快速提升台湾在Flash控制IC的表现。过去台湾在Flash产业中仅扮演着封测及少量芯片代工角色，从2005年开始台湾许多IC设计公司逐渐介入记忆卡控制IC领域，这使得除晶圆代工者外台湾封测产业也跟着受惠，除产能得到释放外，也加速了技术能力的提升进程。如矽品（SPIL）的FOW（Film Over Wire）封装专利技术适用于高容量DRAM和Flash封装，FOW可在比普通叠加封装厚度、宽度均减少14%情况下达到CSP要求，2007年矽品的FOW技术实现了9层Flash芯片叠加封装，把芯片叠加层数提高了3倍。台湾封测技术在国际上处领先地位，除满足了本地业者的需求外，更是吸引了诸多国际大厂相继到台湾寻找合作机会，日月光（ASE）甚至差点被私募基金收购。
在本次展会上接触过的公司中，几乎没有一家声称自己是以低价竞争，而是强调自己的高性价比，事实上这也是台湾半导体公司成功的要素之一。台湾半导体公司正是通过技术的提升实现更低成本效应，来向用户提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务，从而赢得众多ODM及OEM的认可。
另外一个关键因素我们也不应忽视，半导体产业是个需要持续用心、专注才能做好的行当。环顾台湾全岛资源及可能成功的机会，台湾选择半导体作为支柱型产业显然是个明智之举。机会的相对稀少，也在客观上迫使台湾的半导体人只能集中精力做好自己份内的事。相较而言，我们大陆半导体之外的赚钱机会实在是太多了，但对大陆年轻的半导体产业来说未必是件好事。
