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手机基带半导体市场将出现整合
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产品概述：
据iSuppli公司，手机和手机半导体市场正在进入整合阶段，这将导致基带芯片供应商们历经一场优胜劣汰的竞争。最近几年，中国有许多小型手机厂商已经退出手机市场，加之BenQ-Siemens破产，使得市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年，五大OEM厂商占全球手机出货量的83%，高于2005年75.6%。
手机基带半导体供应商的机会减少
“目前，众多基带半导体供应商正在从不断减少的手机OEM厂商手中争取生意，” iSuppli的总裁兼首席执行官Derek Lidow表示，“随着少数手机OEM厂商占据着越来越庞大的市场份额，基带IC供应商将更加难以得到机会。”
同时，据iSuppli，总体手机市场的增长速度不断下降。继2006年全球手机出货量增长20.1%之后，预计2007年与2008年的增长率将分别下降至13.1%和 11.6%。iSuppli表示，随着发达地区手机普及率升至较高水平，手机市场趋于成熟，手机出货量年增长率也将继续降低。
这势必导致手机基带IC市场增长减速。继2006年全球基带IC市场销售额增长14.1%之后，2007年增长率将下降到一位数。
面临整合
基带半导体供应商已开始面临压力，它们更加难以找到增长机会。因此，在争相拉拢五大手机OEM厂商的过程中，它们必须提高资本、产能和创新方面的水平。
8月份，基带供应商减少了一家，LSI Logic Corp.宣布将把旗下的移动产品业务出售给英飞凌。9月份基带供应商继续减少，MediaTek收购了模拟器件公司(ADI)的基带芯片产品线。
另一个例子是意法半导体，这是一家领先的模拟手机基带半导体供应商，最近几个季度处境不佳，营业收入增长陷于停滞。该公司2007年第二季度实现营业收入1.97亿美元，比2006年第二季度的2.2亿美元下降了10.5%。
意法半导体最近获得了一份“厚礼”，接收了来自诺基亚的200名工程师。诺基亚希望通过此举来支持意法半导体，使其成为能够生存下去的基带供应商。
这将导致只有少数几家厂商的基带IC业务年营业额能达到或有望达到10亿美元左右，如高通、德州仪器、MediaTek和飞思卡尔半导体。
这些厂商控制着基带半导体市场的格局。
这表明，随着手机市场只剩下少数几家大型厂商，手机半导体市场也将步其后尘。
成本压力
除了客户出现整合，基带芯片供应商还面临另外一项挑战：成本上涨。由于手机不断增加新功能，基带IC芯片的开发费用也变得越来越高。
只有少数几家厂商有足够高的利润率，可以保持在该领域的开发支出。
“如果一家厂商的年营业额是10亿美元，但毛利润率只有25%，那么它就没有足够的钱来支持一支庞大的研发队伍，”Lidow表示，“我们可以从一线厂商中规模较小的厂商财务报告中看出，它们正面临着这些成本的压力。”
这种动态可能进一步促进市场份额的整合，从而导致市场中只剩少数大型基带供应商。
困难的抉择
显然，基带市场无法支持目前现有的全部厂商。但是，在完成目前的整合阶段之后有多少厂商能够幸存，目前还不得而知。
除非一家顶级厂商收购另一家同等规模的厂商，别的厂商不会收购。这可能为现有厂商自相残杀埋下伏笔，导致市场的整合。
Lidow告戒说：“即将出现巨头之间的对决”。
IP所有者成为香饽饽
收购活动可能增加的另一个领域是持有较多知识产权(IP)的初创公司，该领域由4G (即WiMAX)供应商和一些领先的RF半导体供应商组成。
“WiMAX芯片组供应商Beceem Communications Inc.和RF芯片厂商Sequoia Communications，可能给一些在RF方面实现差异化需要帮助的一线OEM厂商带来一些附加值。Sequoia Communications拥有令人关注的3G架构。” iSuppli的资深无线分析师Francis Sideco表示，“潜在的收购者可能是领先的二线基带供应商，如博通、Spreadtrum、Marvell和恩智浦半导体。现在就进行收购，将帮助这些供应商为迎接2010-2015年的下一轮市场增长期做好准备，4G的兴起将推动这一轮增长。”
