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据iSuppli公司,高通和德州仪器第二季度增长速度高于整体无线半导体市场,占全球市场销售额的比例上升。
第二季度,无线芯片市场中的龙头厂商高通的销售额达13.7亿美元,比第一季度的12.6亿美元增长8.6%。排名第二的德州仪器无线半导体销售额为12.3亿美元,比第一季度的11.5亿美元增长7%。
上述销售额数据由用于无线应用的专用半导体销售额构成,这些无线应用包括手机、无线基础设备、无线LAN和连接产品。下图所示为iSuppli对第一季度五大无线半导体供应商的排名情况。
第二季度全球无线半导体市场扩张了4%,高通和德州仪器的市场份额亦随之提高。第二季度高通的市场份额从第一季度的17.4%上升到18.2%。德州仪器的市场份额从第一季度的15.9%上升到16.4%。
“高通连续第二个季度在总体无线半导体市场位居榜首,” iSuppli的资深无线通讯分析师Francis Sideco表示,“迄今为止,该公司经受住了最近一些官司的考验,利用了WCDMA手机芯片及无线基础设备半导体销售的强劲增长。”
同时,德州仪器保持第二的位置。
“德州仪器第二季度在手机和蜂窝基础设施芯片方面取得了强劲的增长,使其增长速度高于整体市场,”Sideco表示,“由于面向低价手机和入门级手机的LoCosto单芯片解决方案产量增长,该公司在2G手机半导体市场中的份额上升。”
虽然高通和德州仪器保持着在无线芯片市场中的控制地位,但在第二季度五大无线半导体供应商之中,恩智浦半导体的增长速度最快。第二季度恩智浦半导体的无线半导体销售额增长到4.38亿美元,比第一季度的3.77亿美元上升16.2%。该公司的市场份额从第一季度的5.2%上升到5.8%,增长了0.6个百分点。恩智浦半导体受益于手机基带芯片销售额的大幅增长。
iSuppli预测,2006年全球无线半导体营业额增长4.5%,从2006年的537亿美元上升到561亿美元。