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英飞凌推出超低成本手机芯片X-GOLD110
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产品概述：
近日，英飞凌(Infineon)科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，推出其第三代超低成本(ULC)手机芯片。X-GOLD 110是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。由于与当前市场上现有的解决方案相比，X-GOLD 110将手机制造商的系统成本(物料成本)降低了20%，英飞凌再次为手机行业设立了新的基准。
X-GOLD 110是英飞凌手机平台XMM 1100的核心，能够在小巧的4层电路板上实现优异的性能。这个新平台支持彩色显示屏、MP3播放、调频收音机、USB充电，将来还能支持双SIM卡和拍照功能。
由于该平台融合了多种技术以及其近乎“即插即用”的特性，XMM1100能够将手机制造商的开发周期从一年多缩短到3-4个月。此外，通过将外围器件数量从200个锐减至50个，XMM1100还能有效地缩短每台手机的生产加工时间。
