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经济危机推动手机RF芯片加速集成
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IMS研究公司的分析师Tom Hackenburg表示，预计整个半导体行业在2009年将形势严峻，不过由于手机市场仍将看好，RF芯片市场将会较其他行业出现更快的复苏。
Hackenburg指出，尽管整个芯片行业订单将下滑20%之多，不过迹象表明，受益于消费者在手机市场上丝毫不减的购买力、3G和4G技术的优势以及更为先进的智能手机的消费需求，RF半导体行业在2009年的合约接近于1%，而在2010年以后增长更将反弹至两位数。
总体而言，高性能的半导体，如32位和6?位处理器以及32位和6?位内核ASIC、ASSP以及FPGA产品，在2009年的订单仅缩减5%甚至更低，而很多应用已经看到了轻微的增长趋势。
经济危机可能有助于推动手机行业减少物料成本、实现高度集成趋势的发展。Hackenburg表示，更令人兴奋的解决方案可能会使用单功率放大器来将RF前端集成在前端模块中。
在数字基带市场中，Hackenburg希望看到在RF处理中使用更多的数字化解决方案，从而实现单芯片解决方案及其他高度集成的内核。低功耗处理器的能源管理性能也将有大幅度提升。
Hackenburg还表示，在当前智能手机及先进功能手机趋势下，用于语音功能、数据连接、视频图像、多媒体以及替代显示等方面的高性能模块也是需要的。
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