什么是射频前端芯片?主要功能有哪些?
射频前端芯片是集成电路中的模拟芯片,指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电波形,并通过天线谐振发送出去的电子器件,主要应用在基站和手机等移动通信设备中。
射频前端芯片是通信设备核心,具有收发射频信号的重要作用,其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。射频前端芯片产品包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。
近年来伴随着5G、物联网的加速发展,全球射频前端芯片市场规模不断发展。尤其是2021年受疫情等因素影响,智能手机等智能终端出货量上升,同时全球各国积极布局5G基站建设,使得射频前端芯片市场爆发,规模估计在268亿美元左右,较2020年增长32.67%。并预计2025年全球射频前端芯片市场规模将达429亿元。
射频前端芯片行业因产品广泛应用于移动智能终端,行业战略地位逐步提升,我国射频前端芯片行业也迎来了巨大发展机会,在全球市场的占有率有望大幅提升。在相关新兴领域蓬勃发展以及国家政策大力扶持的双重驱动下,2022年我国射频前端芯片市场规模达到914.4亿元。到2025年,预计我国大陆射频前端芯片总体规模将增长至1,401.60亿元。
由于国内射频前端行业起步时间较晚,在人才积累、工艺水平、代工资源和标准制定等多个领域,国内厂商的自主研发能力偏弱,严重制约了我国芯片行业发展,也使得国内与国外发达国家之间有着较大差距。从全球射频前端芯片市场来看,目前市场主要被欧美厂商占据,我国大陆生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器等产品上实现技术突破。
从国内射频前端芯片市场来看,目前我国射频前端芯片市场竞争日趋白热化。一是5G通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出现等,对射频前端器件的复杂度和性能提出了更高的要求。二是了适应智能手机轻薄化和降低成本的需求,射频前端的集成度也会逐渐增加,模组化的趋势越来越明显。
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