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Navigate：盘点最新全球TOP10晶圆代工巨头
晶圆制造作为半导体产业链的重要环节，是连接上游设计和下游应用的桥梁。目前，半导体行业晶圆制造的模式主要有两种：一是IDM模式，集IC设计、制造与封测为一体，通过产业链工艺的协同优化，有利于充分发掘技术潜力并且能够实现利润最大化；二是Fabless+Foundry模式，专注设计无工厂+晶圆代工。该模式下设计与制造各司其责，有利于降低Fabless设计公司的准入门槛，是目前市场的主流模式。
从营收排名来看，本次全球前十的晶圆代工厂按序分别是：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进、东部高科。
排名第一的是中国台湾厂商台积电，台积电营收额为199.6亿美元。台积电尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%。不过台积电市占率上升了至近六成，主要原因是二三线的晶圆代工厂在该季度中受到客户库存修正冲击较大。
在蛋糕小了的基础上，台积电分得的蛋糕大小无明显变化，占比自然就提升了。台积电制程营收方面，7/6nm的营收衰退大致由5/4nm成长抵消，7nm（含）以下先进制程营收占比则稳定维持在54%。
排名第二的韩国三星，同样在手机旺季的刺激下获得不少订单，不过该部分订单仅能弥补先进制程订单流失的缺口。三星在2022年第四季度中营收环比减少约3.5%，营收额为53.9亿美元。更值得注意的是，报告指出，三星7nm（含）以下先进制程客户高通和英伟达均有转单行为，且三星暂时没有新增客户可填补这部分损失。基于此背景，三星在2023年的成长动力也值得担忧。
营收季军中国台湾厂商联电，2022年Q4营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，营收衰退比较明显；市场占比为6.3%，变化不大。报告指出，12英寸与8英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以8英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。
总部位于美国的晶圆代工厂格芯位列本次营收排行榜的第四，是该榜单中唯一录得营收增长的晶圆代工厂，环比增长1.3%，达21.0亿美元，市占率也上升到6.2%。报告指出，格芯是受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加。
中国大陆厂商方面，中芯国际和华虹集团为别以16.2亿美元和8.8亿美元营收位列第五和第六，营收季跌幅分别为15%和26%。报告指出，两大晶圆代工厂的营收减少主要是由于消费电子领域的需求下行。
其它各大晶圆厂的业绩营收表现和背后的原因也大多类似。
目前晶圆尺寸8英寸和12英寸是当下主流尺寸
根据SEMI的数据显示，自2011年起，在全球不同尺寸晶圆中，12英寸晶圆总出货量市占率超过50%，且自2014年起稳定在60%以上，而8英寸晶圆仅占总市场规模的25%。值得一提是，随着4英寸晶圆厂慢慢被淘汰，6英寸晶圆以下的晶圆市占率不断缩小，目前约占15%左右的份额。
随着晶圆代工技术的不断更新迭代，目前8英寸和12英寸晶圆已成为晶圆代工厂的主流配置。其中，8英寸主要用于成熟制程及特种制程。随着存储计算、边缘计算、物联网等新应用的兴起带动了NOR Flash、指纹识别芯片、电源芯片等产品对8英寸晶圆的需求。
此外，近年来新能源汽车的产销两旺带动了MOSFET、IGBT等8英寸功率器件的需求。在下游众多领域需求的驱动下，8英寸晶圆代工产能目前处于供不应求的状态。
下游应用方面，目前晶圆代工下游的主要应用领域为消费电子、工业控制、汽车电子、物联网等领域。
按照芯片种类来划分的话，逻辑芯片是第一大应用市场，占比超过70%，其次是模拟芯片，占比接近10%，第三是分离器件，占比约5%左右。
具体来看8英寸晶圆尺寸主要工艺制程在0.13-90nm，主要应用于指纹识别、MCU、电源管理、显示驱动、MOSFET、IGBT等领域；
12英寸成熟制程主要应用在DSP处理器、射频、蓝牙、GPS导航等领域；12英寸先进制程以20nm为节点，20nm以下主要应用于手机处理器和高性能计算机等对计算要求较高的领域为主，而20nm-32nm则主要应用于FPGA、ASIC、存储等领域。
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