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Navigate：成功采购员必看之－集成电路IC辩别知识
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总结为五点：一看、二断、三剖、四测、五照。 一、看(Look) 1、看表面的丝印（烙印）型号是否与所定器件型号一致。 主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示 品牌标志：大部分器件品牌标志，少部分没有的。（举例略） 前缀：代表半导体厂商。（举例略） 器件功能序号：描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家，其器件功能序号相当部分相同，但也有不同的。 举例： 8870 LM317 IMP813 MAX813 MAX232 SPX232 后缀：描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等 工作电压（输出电压）：正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-100、AM29F040、 AM29DL040、LT1117-5./3.3、LM1117-5/3。 温度范围： 级别为：商业级：0℃-70℃ 工业级：-40℃-85℃ 汽车级：-40℃-125℃ 军工级：–55℃-125℃/150℃ 封装类型： DIP（PDIP、CDIP）、PLCC、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、CLCC 速度：描述数据存取的快慢 IS62C256-50/70/90、XC95144、AT89C51-12/16/20/24 特殊标示：如表门槛电压IMP706 生产批号：“0451”、 出厂编号、批次等 以上，准确的信息需参照其PDF资料，方能更准确。 2、看器件丝印（烙印）整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。 丝印（烙印），质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印质量很好，但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。 表面的光泽：从不同角度（垂直正视、斜视、平视）看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。 决大多数器件管脚镀了一层氧化膜，但也有器件未明显镀氧化膜，如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。 3、看器件背面的标记，这些标记一般是凸起的字样。 有些器件背面标记“C”、“D”等，代表生产的批次。 有些器件背面标记、，“Malaysia”、“Taiwan”、“ Thailand ”、“Mexico”、“Korea”、“China”， 代表封装所在地，要搞清封装工厂所在地。 二、断(Judge) 1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。 (1) 逻辑电路：74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。 (2)、微处理器：8/16/32位单片机（MCU）和数字信号处理器（DSP） 51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片机；TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。 基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件（汇编语言和C51语言）的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。 (3)、微处理器的扩展及外围电路的应用： 1）存储器（FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM）的区别及基本应用。 2）接口电路（RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、 ISDN）的功能及基本设计。 3）显示（LCD、LED、LCM、VFD、EL）及驱动器的区别、原理及基本设计。 (4)、PSD及可编程逻辑电路： PSD的构造、基本原理及应用，FPGA和CPLD的构造、基本原理及初步设计（硬件设计、VHDL语言的基本设计）。 (5)、数字转换器 ADC、DAC的特性、应用领域、初步的设计；多媒体产品—音频、视频的部分应用电路简介。 (6)、电源及相关产品 1）电压稳压、电压基准的特性及应用设计。 2）微处理器的电源监控电路：复位电路、Watchdog、Watchdog +SRAM。 3）电池容量管理及充电电路的设计。 4）DC-DC、AC-DC的特性及应用。 5）PWM控制器、MOSFET及达林顿管的特性及应用。 （7）、运放及信号调理器 放大器、比较器、信号调理器的特性及应用。 （8）、传感器 压力传感器、温度传感器、加速度传感器、电流传感器、磁场传感器、湿度传感器、烟雾传感器、霍尔效应传感器等的特性及应用。 2、从半导体的厂商的特色来判断器件的优劣。 见公司的英文CATALOG（略） 三、剖(Decap) 通过化学处理, 解剖开元器件内核, 电子拍照分析, 得出有效结论. 厚膜电路：DS1230AB、DS1249、DS1245 四、测(Test) 按测试方法分： 在线测试：测试动态参量 离线测试：测试静态参量、测试休眠参量 参数测试：测试典型值, 直流(DC)参数测试、交流(AC)参数测试 按测试工具分： 按器件的功能特性， 存储器、Flash的FPGA： LAB-48、河洛、Super 读—写—读—擦 模拟器件：运放、比较器等 数字电路： 按测试工具厂家分：Tektronix、Teradyne、Ando Electron、Aduantest、Megatest、IST、ABI、Polar、Agilent 其他的： 做专用测试架 五、照(X-Ray) 用专用的激光设备透视芯片内部的距阵结构 （略） |
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