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专有命名体系
器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前"MAX"。
三字母后缀：
例如：MAX358CPD
C = 温度范围
P = 封装类型
D = 管脚数
四字母后缀：
例如：MAX1480ACPI
A = 指标等级或附带功能
C = 温度范围
P = 封装类型
I = 管脚数
温度范围：
C = 0℃ 至 70℃ （商业级）
I = -20℃ 至 +85℃ （工业级）
E = -40℃ 至 +85℃ （扩展工业级）
A = -40℃ 至 +85℃ （航空级）
M = -55℃ 至 +125℃ （军品级）
封装类型：
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
管脚数：
A: 8
B: 10，64
C: 12，192
D: 14
E: 16
F: 22，256
G: 24
H: 44
I: 28
J: 32
K: 5，68
L: 40
M: 7，48
N: 18
O: 42
P: 20
Q: 2，100
R: 3，84
S: 4，80
T: 6，160
U: 60
V: 8（圆形）
W: 10（圆形）
X: 36
Y: 8（圆形）
Z: 10（圆形）
非专有产品命名体系
大多数情况下，MAXIM对其非专有产品采用业界最广泛接受的该产品的命名体系，这包括原始命名的产品等级、温度范围、封装形式和管脚数目。 MAXIM常常提供其他生产商不供应的非专有产品的封装形式或温度范围。在命名时，MAXIM尽可能地遵循原有的命名体系。 |
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