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Navigate：Samsung Electro-Mechanics发布0603封装的1uF MLCC
Update：2009-04-30 Views：6838
Samsung Electro-Mechanics(SEM)近日发布首款容量达1uF，且采用0603贴片封装(0.6mm×03mm×0.3mm)的积层陶瓷电容(MLCC)。该采用突性技术的产品，其电容量10倍于目前通用的0.1uF 0603 MLCC，而其体积仅为现有1uF MLCC所采用的1005封装的80%。
SEM表示，在1uF 0603 MLCC生产方面，该公司至少领先行业1年以上。
自从2005年推出1005封装的MLCC以来，SEM一直走在将超高容量MLCC小型化的技术发展的前列。此次推出的采用0603封装的1uF MLCC证实了SEM卓越的技术与工艺，该技术为MLCC产品的未来发展创造了极大的价值。
目前，SEM已经向全球领先的部分手机厂商投放了样品，该产品在2009年4月批量生产。
SEM表示，小型化产品的市场需求增长很快，他们将在产品小型化设计中投入更多的资源。2009年，MLCC的市场预期与2008年一样，但是受手机以及其他手持设备需求的驱动，1005或更小封装的MLCC的市场份额将以每年20%的增长速度递增。
为了响应市场需求，SEM将其0603以及更小封装的MLCC出货量增加了3倍。目前，该公司正在为其获得全球市场认可的大容量MLCC技术寻求更多的应用。
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